时间：2025/11/19 14:44:30
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CL10B224JP8NNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数型陶瓷电容，采用X7R温度特性材料制造，具备良好的稳定性和较小的容量随温度变化的漂移。其封装尺寸为0805（公制2012），额定电压为6.3V DC，标称电容值为0.22μF（220nF），容差为±5%（代号J）。该型号广泛应用于便携式电子设备、移动通信产品、消费类电子产品以及电源去耦、滤波和旁路电路中。由于其小型化设计和可靠的电气性能，CL10B224JP8NNNC 在高密度贴装的印刷电路板（PCB）中具有显著优势。此外，该产品符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于现代自动化表面贴装技术（SMT）。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：0.22μF（220nF）
容差：±5%
额定电压：6.3V DC
温度特性：X7R（±15% @ -55°C 至 +125°C）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
介质材料：Class II, X7R
直流偏压特性：在6.3V偏压下，有效电容保持率较高（具体需参考厂商DC bias曲线）
绝缘电阻：≥440MΩ 或 时间常数 ≥1000S·μF（取较大者）
耐湿性：符合IEC 60068-1标准
焊接耐热性：符合J-STD-020标准（回流焊条件适用）
CL10B224JP8NNNC 采用先进的叠层结构和精密印刷内电极技术，确保了高电容密度与小尺寸的完美结合。其X7R陶瓷介质提供了在宽温度范围内稳定的电容表现，电容值随温度的变化控制在±15%以内，适用于对稳定性有一定要求但不苛求如C0G/NP0级别的应用场景。该电容器在6.3V的工作电压下能够稳定运行，尽管随着直流偏置电压的增加，实际可用电容会有所下降，但在多数低压电源去耦应用中仍能提供足够的储能能力。制造商通过优化介质层厚度和电极设计，提升了产品的机械强度和抗热冲击性能，减少了因PCB弯曲或温度循环导致的裂纹风险。
该器件具有低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波方面表现出色。尤其在数字IC的电源引脚附近作为旁路电容使用时，可以有效抑制高频干扰并稳定供电电压。同时，其0805封装兼顾了手工维修便利性与自动化生产效率，是中小功率电子系统中的理想选择。产品经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、恒定湿热试验等，确保长期使用的稳定性。此外，三星电机对该系列MLCC实施了严格的良率控制和批次管理，保障了供货的一致性和品质可靠性，适合用于工业级和消费级电子产品。
广泛用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式电子设备中的电源管理单元，作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或处理器核心供电的去耦电容。在各类消费类电子产品如电视、机顶盒、路由器、无线模块中，该型号也常用于信号耦合、噪声抑制和电源稳压电路。此外，在汽车电子中的非动力控制系统（如车载信息娱乐系统、传感器接口模块）中也有应用潜力，前提是满足相应的AEC-Q200认证要求（需确认具体批次是否通过）。该电容还可用于工业控制板、智能家居设备、物联网终端等需要小型化、高可靠性的场景。由于其良好的频率响应特性，也可用于中频模拟电路中的耦合与旁路功能。在电磁兼容（EMC）设计中，该器件有助于降低传导发射并提升系统的抗干扰能力。
GRM21BR71E224KA01L
