时间：2025/11/19 14:18:10
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CL10B223KA8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数的X7R或X5R类型的陶瓷材料体系，广泛应用于各类消费电子、通信设备以及工业控制产品中。CL10B223KA8NNNC的具体规格表明其电容值为22nF（即0.022μF），额定电压为50V，电容容差为±10%（K级），工作温度范围通常在-55°C至+125°C之间，符合EIA标准的X7R特性。该元件采用小型化尺寸设计，封装尺寸为0603（公制1608），适合高密度贴装需求。由于其良好的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和较高的可靠性，CL10B223KA8NNNC被广泛用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路应用中。此外，该产品符合RoHS环保要求，支持无铅焊接工艺，在现代SMT（表面贴装技术）生产线中具有良好的兼容性。作为一款通用型高频陶瓷电容，它在电源管理模块、DC-DC转换器、模拟前端及数字逻辑电路中发挥着关键作用。
电容值：22nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：0603（1608 公制）
介质材料：陶瓷（Class II, High-K）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
高度：0.8mm
端接：镍阻挡层/锡外涂层（Ni-Sn）
电容温度系数：符合EIA RS-198标准
CL10B223KA8NNNC具备优异的电气性能和热稳定性，采用X7R类陶瓷介质材料，能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，其电容变化率在-55°C到+125°C之间不超过±15%，适用于对温度敏感的应用场景。该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现良好，尤其适合用于高速数字电路中的电源旁路。其0603小型封装形式有助于节省PCB空间，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。同时，该器件具备良好的机械强度和抗热冲击能力，能够承受回流焊过程中的高温循环而不会出现裂纹或性能劣化。三星电机在制造过程中采用了先进的叠层工艺和严格的品质控制流程，确保产品具备高可靠性和长寿命。此外，CL10B223KA8NNNC通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），可用于汽车电子等严苛环境。产品还具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压下仍能维持较高比例的有效电容值，优于BaTiO3基材料的其他普通MLCC。整体而言，这款电容结合了高性能、小尺寸与高可靠性，是工业、消费类及车载电子系统中的理想选择。
值得一提的是，该型号采用环保端接结构，支持无铅焊接工艺，符合RoHS、REACH等国际环保指令，适用于绿色电子产品制造。其标准化包装形式（如卷带包装）也便于自动化贴片设备使用，提升生产效率。此外，得益于三星大规模生产能力，该型号供应稳定，成本可控，广泛被原厂设计采用（design-in）于各类主流平台。
该电容器广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，主要用于电源轨的去耦和噪声抑制。在通信模块中，常用于射频前端电路的偏置网络和耦合路径中，以保证信号完整性。在计算机和服务器主板上，CL10B223KA8NNNC常见于CPU供电系统的多级滤波网络，配合其他容值的电容形成宽带滤波响应。此外，在电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器输出滤波、LDO稳压器输入/输出端也大量使用此类器件，用以平滑电压波动并降低纹波。工业控制设备如PLC、传感器模块和人机界面中，该电容用于提高系统的电磁兼容性（EMC）性能。在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制模块中，该型号因其宽温特性和高可靠性而被采纳。另外，在医疗设备、智能家居控制器和物联网终端中，也普遍用于模拟信号调理电路和时钟线路的旁路处理。总体来看，这是一款通用性强、适应面广的表面贴装陶瓷电容，几乎覆盖所有需要中等电容值、中压耐受能力和良好频率响应的电子系统场景。
GRM188R71H223KA12D
C0603X7R1H223K030BC
CL10B223KB8VNNC
CC0603KRX7R9BB223
EMK107B7103KA-T
