时间：2025/11/12 21:03:40
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CL10B222KB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R介电材质系列，具有良好的温度稳定性和较高的体积效率，广泛应用于各类电子设备的去耦、滤波和旁路电路中。其标称电容值为2.2nF（即2200pF），额定电压为50V DC，适用于工业级工作环境，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。该MLCC采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，适合高密度贴装，满足现代电子产品小型化和轻薄化的设计需求。CL10B222KB8NNNC遵循RoHS环保规范，不含铅和其他有害物质，符合无铅焊接工艺要求，适用于回流焊和波峰焊等多种表面贴装技术。由于其优异的电气性能和可靠性，该器件被广泛用于电源管理单元、DC-DC转换器、消费类电子产品以及通信模块等场景。
电容值：2.2nF
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：0603（1.6mm × 0.8mm）
介质材料：陶瓷（X7R）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流电阻（DCR）：低阻抗类型
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
使用寿命：在额定电压和最高工作温度下可稳定运行至少1000小时
老化率：典型值为≤2.5%/decade（在25°C下）
CL10B222KB8NNNC作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性与长期可靠性。其采用X7R型介电材料，在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，确保了在复杂热环境下的电气性能一致性，特别适用于对温度敏感的应用场合。该电容器通过精密叠层工艺制造，实现了高电容密度与小尺寸的结合，0603封装使其能够在空间受限的PCB布局中实现高效集成。此外，X7R材质相较于Y5V等其他陶瓷介质，具有更低的老化速率和更稳定的频率响应，能够有效减少因时间推移或信号频率变化导致的电容漂移问题。
该器件设计用于承受高强度的热循环和机械应力，具备优异的抗弯曲性能，可在印刷电路板受到轻微形变时避免裂纹产生，从而提升整体系统的可靠性。其内部电极采用镍/铜金属体系（Ni-Cu base electrode），支持无铅回流焊接工艺，兼容现代绿色制造流程。同时，CL10B222KB8NNNC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异，能有效抑制电源线上的电压波动和高频干扰，提升系统信号完整性。
此外，该型号经过严格的质量控制和可靠性测试，符合AEC-Q200等汽车级标准的部分要求（视具体批次而定），可用于部分车载电子模块。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于高阻抗电路和精密模拟前端设计。总体而言，CL10B222KB8NNNC凭借其稳定的电气参数、紧凑的物理尺寸和良好的工艺兼容性，成为工业控制、消费电子、通信设备及电源管理系统中的优选被动元件之一。
CL10B222KB8NNNC广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。常见用途包括电源去耦，用于IC供电引脚附近以滤除高频噪声并稳定电压；在DC-DC转换器中作为输入输出滤波电容，平滑电压纹波并提高转换效率。该器件也常用于信号耦合与旁路电路，特别是在模拟前端和射频模块中，用于隔离直流分量或提供交流通路。此外，它还可应用于定时电路、振荡器补偿、传感器接口以及各类便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的主板设计中。由于其良好的温度特性和可靠性，该电容也被用于工业自动化设备、医疗电子装置以及部分车载信息娱乐系统中。
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"CL10B222KB8NNND",
"GRM188R71H222KA01D",
"C1608X7R1H222K",
"EMK107BBJ222KD-T"
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