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CL10B103KB8SFNC 发布时间 时间:2025/6/11 21:39:46 查看 阅读:7

CL10B103KB8SFNC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低温度系数的特性。该型号主要用于射频和微波电路中,能够提供极高的频率稳定性和较低的插入损耗。这种电容器适合要求高可靠性和高精度的应用场景。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:100V
  公差:±5%
  尺寸代码:0805
  介质材料:C0G
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ
  DF(耗散因数):<0.1%

特性

CL10B103KB8SFNC 具有非常稳定的电容特性,其 C0G 介质确保了在宽温度范围内(-55°C 到 +125°C)电容量变化几乎为零。此外,它还具备低损耗、高频性能优异等特点。
  由于采用了表面贴装技术 (SMD),安装方便且适合自动化生产,同时它的小型化设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择。
  该电容器的高频特性非常适合用于滤波、耦合和旁路等应用,尤其是在无线通信、医疗设备以及工业控制领域中的高频电路部分。

应用

CL10B103KB8SFNC 主要应用于需要高稳定性的场景,例如射频模块、滤波器、振荡器、数据转换器等。具体来说,它可以用于:
  - 射频和微波电路中的信号调节与匹配
  - 高速数字电路中的去耦电容
  - 滤波网络中的关键元件
  - 医疗成像设备中的高频信号处理
  - 工业自动化系统中的噪声抑制

替代型号

CL10A103KB8NFNC
  CL10B103ZD8PFNC
  GRM188R71H103KA88D

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CL10B103KB8SFNC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-