时间：2025/11/12 20:57:33
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CL10B103KA8NFNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高性能、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各种电子设备中，用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。CL10B系列基于X7R介电材料，具有良好的温度稳定性和较高的电容密度，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%。该型号采用0402封装（公制1005），即长度约为1.0mm，宽度约为0.5mm，高度适中，适合高密度PCB布局。CL10B103KA8NFNC的标称电容为10nF（103表示10×103pF），额定电压为50V DC，适用于中低压电源管理及信号调理电路。由于其小型化设计和可靠的电气性能，该电容器常用于移动通信设备、消费类电子产品、便携式设备以及汽车电子系统中。此外，该产品符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和焊接耐热性，支持回流焊工艺，确保在自动化SMT生产线上的高良率和长期可靠性。
品牌：Samsung Electro-Mechanics
型号：CL10B103KA8NFNC
电容值：10nF (103)
容差：±10%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电容稳定性：±15% over temperature
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
产品等级：工业级
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分批次）
CL10B103KA8NFNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能稳定性和机械强度。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，这使其适用于对温度敏感的应用场景，如精密模拟电路和电源反馈环路。该电容器的0402封装尺寸极小，有助于实现PCB的高度集成和轻薄化设计，特别适合智能手机、可穿戴设备和平板电脑等空间受限的产品。同时，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效抑制高频噪声，提升电源完整性，因此在高速数字系统中常被用作去耦电容。此外，其镍阻挡层端电极结构提供了良好的抗迁移能力，防止银离子迁移导致的短路风险，增强了长期使用的可靠性。CL10B103KA8NFNC还具备出色的焊接耐热性，能够承受多次回流焊过程而不影响性能，适用于无铅焊接工艺。在湿度环境下的稳定性也经过优化，降低了因吸湿而导致的开裂或性能下降的风险。整体而言，这款MLCC在小型化、可靠性与电气性能之间实现了良好平衡，是现代电子设计中的关键被动元件之一。
值得注意的是，尽管该型号不强制符合AEC-Q200标准，但部分生产批次可用于汽车电子应用，具体需参考制造商提供的认证信息。此外，其±10%的容差相较于Z5U或Y5V材质的电容更为精确，适合需要一定精度的滤波和耦合任务。随着电子设备向更高频率和更低功耗发展，CL10B103KA8NFNC凭借其稳定的介电特性和紧凑的外形，持续在射频模块、传感器接口和DC-DC转换器中发挥重要作用。
该电容器广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和智能手表，主要用于电源去耦、噪声滤波和信号耦合。在射频和无线通信模块中，CL10B103KA8NFNC常用于匹配网络和滤波电路，以提高信号传输质量。在电源管理系统中，特别是在DC-DC转换器的输入输出端，它能有效平滑电压波动，降低纹波，提升系统稳定性。此外，该器件也适用于工业控制设备、医疗电子设备和汽车电子模块（如车身控制单元、信息娱乐系统），尤其是在需要小型化和高可靠性的场合。由于其良好的温度特性和长期稳定性，也可用于环境条件较严苛的户外设备或工业传感器中。在高速数字电路中，作为IC电源引脚的旁路电容，它可以快速响应瞬态电流需求，减少电源噪声对芯片工作的影响，从而保障系统的正常运行。随着物联网设备的普及，这类高性能MLCC在Wi-Fi模组、蓝牙模块和传感器节点中也得到了广泛应用。
GRM155R71H103KA01D
C0603X7R1H103K030BA
CL10B103KA8NNNC
LL10B103KA8NQNC
