时间：2025/11/12 13:59:09
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CL10A475KQ5LNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R电介质系列，具有较高的体积效率和稳定的电气性能，广泛应用于各类消费电子、工业控制及通信设备中。CL10A是其尺寸代码，对应于EIA标准的0603封装（1.6mm x 0.8mm），适合高密度贴装需求。该电容器的标称电容值为4.7μF（475表示47×10^5 pF），额定电压为6.3V DC，电容容差为±10%（K级）。其设计采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier electrode），提升了耐热循环和抗机械应力的能力，同时具备良好的可焊性和长期可靠性。
这款MLCC适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。由于其X7R介电材料特性，电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，表现出优异的温度稳定性。此外，CL10A475KQ5LNNC符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200认证，可用于对可靠性有较高要求的汽车电子系统中。其卷带包装形式便于自动化SMT贴片生产，提升制造效率。
产品型号：CL10A475KQ5LNNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
外壳尺寸：EIA 0603（1.6 x 0.8 mm）
电容值：4.7 μF
容差：±10%
额定电压：6.3 VDC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C: ±15% max（在整个温度范围内）
电极结构：Ni-barrier（镍阻挡层）
端接类型：无铅可焊端子（适合回流焊）
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：卷带（Tape and Reel）
符合标准：RoHS, AEC-Q200
CL10A475KQ5LNNC采用先进的陶瓷叠层工艺与镍阻挡层电极技术，显著提高了元器件在极端环境下的可靠性和耐用性。传统的铜电极MLCC在高温或潮湿环境下容易发生氧化或电迁移现象，而镍阻挡层的设计有效防止了外部环境对内部电极的侵蚀，增强了抗湿气渗透能力和热循环稳定性。这种结构特别适合需要经受多次回流焊接过程的应用场景，例如无铅回流焊工艺中的峰值温度可达260°C以上，确保器件在装配过程中不出现裂纹或性能退化。
该电容器使用X7R型陶瓷介质，这是一种以钛酸钡为基础的铁电材料，具有较平坦的电容-温度曲线，在-55°C到+125°C范围内电容变化控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等普通介电材料。这使得CL10A475KQ5LNNC非常适合用于对电容稳定性要求较高的模拟电路、电源去耦网络以及定时电路中。尽管X7R材料存在一定的直流偏压效应——即随着施加电压增加，实际可用电容会有所下降，但该型号通过优化内部电场分布和介质层厚度，在6.3V额定电压下仍能保持相对较高的有效电容利用率。
在小型化方面，CL10A475KQ5LNNC实现了在0603微型封装内集成4.7μF的大容量，体现了现代MLCC制造中高介电常数材料与超薄介质层共烧技术的进步。这一特性使其成为便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的理想选择，有助于减小PCB面积并提升整体集成度。此外，该器件具备良好的高频响应特性，低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够高效滤除开关电源产生的噪声，提高系统的电磁兼容性（EMC）表现。
CL10A475KQ5LNNC因其小尺寸、高电容密度和良好温度稳定性，被广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括移动通信设备中的射频模块电源去耦，用于稳定供电电压并抑制高频干扰；在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的VDD引脚附近作为旁路电容，吸收瞬态电流波动，保障芯片正常运行。此外，它也常用于DC-DC转换器输出端的滤波电路中，平滑输出电压纹波，提升电源质量。
在消费类电子产品如智能手表、无线耳机、路由器和智能家居控制器中，该电容器凭借其紧凑尺寸支持高度集成的PCB布局设计。工业控制系统中的传感器信号调理电路、运算放大器反馈网络也会采用此类MLCC进行交流耦合或噪声抑制。值得一提的是，由于其通过AEC-Q200车规认证，CL10A475KQ5LNNC还可用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块、车身控制单元等非动力系统电子部件中，满足汽车电子对长寿命和宽温工作的严苛要求。此外，在医疗监测设备、物联网终端节点以及便携式电源管理单元中也有广泛应用，提供稳定可靠的电容支持。
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"CL10A475KQ5LNCN",
"CL10B475KQ5LNNC",
"GRM188R71C475KA01D",
"C1608X7R1C475K"
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