CL10A226MQ8NRNC 是一款由 Taiyo Yuden(太阳诱电)生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL 系列。该型号主要应用于高频滤波、耦合和旁路等场景,采用 X7R 温度特性材料,具有高稳定性和低ESL(等效串联电感)。其设计符合 RoHS 标准,广泛适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
CL10A226MQ8NRNC 的封装形式为 0805 英寸尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够提供出色的电气性能和可靠性。
容量:2.2μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封装:0805
直流偏压特性:在施加直流电压时容量会有所降低,请参考具体数据手册
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
ESR(等效串联电阻):非常低,需查阅规格书获取准确值
ESL(等效串联电感):极低,适合高频应用
CL10A226MQ8NRNC 具有良好的频率特性和温度稳定性,采用 X7R 材料,确保在宽温范围内表现出色的电容值稳定性。
此电容器具备较低的 ESL 和 ESR 特性,非常适合用于高频电路中的噪声抑制和电源去耦。
由于采用了多层陶瓷结构,该型号能够在小型化的同时保持较高的耐久性和可靠性。
此外,CL10A226MQ8NRNC 符合无铅标准,并支持高速自动贴片工艺,适用于大规模生产环境。
需要注意的是,与所有 MLCC 类似,CL10A226MQ8NRNC 在承受直流偏压时可能会出现容量下降的现象,因此在实际设计中应考虑这一因素并选择合适的降额策略。
CL10A226MQ8NRNC 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源滤波和信号耦合。
2. 高频通信系统中的射频前端模块。
3. 工业自动化设备中的信号调理电路。
4. 计算机主板及显卡上的去耦网络。
5. LED 驱动器和其他低功耗应用中的能量存储与释放。
总之,这款电容器凭借其优异的性能和可靠性成为众多设计工程师的理想选择。
CL10B225KA8NNNC
GRM188R61C225KE15D
MU225KD6RL
CC0805KRX7R8BB226M