电容：22μF
　　电压：6.3V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0603 (1608)
　　介质材料：陶瓷
　　精度：±20%
　　直流偏压特性：典型值随电压下降
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　高度：约0.8mm
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　符合标准：RoHS、REACH

CL10A226MQ7NRNC采用先进的叠层陶瓷技术，具备优异的电气性能和机械稳定性。其X7R介电材料确保了在宽温范围内电容值的高度稳定，即使在极端环境条件下也能维持可靠运行。该电容器在-55°C到+125°C之间电容变化不超过±15%，非常适合对温度敏感的应用场景。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现出色。在电源轨滤波应用中，能够有效平滑电压波动，提升系统稳定性。此外，尽管容量高达22μF，但其0603小型封装显著节省了PCB空间，满足现代便携式电子设备对小型化和轻薄化的需求。
　　CL10A226MQ7NRNC在直流偏压下的电容衰减控制良好，相较于其他同类产品，在施加接近额定电压时仍能保持较高比例的有效电容。这对于低压大容量应用场景尤为重要，例如在3.3V或5V供电系统中作为主电源滤波元件。
　　该器件采用镍/锡外电极结构，增强了焊接可靠性和抗湿性，支持回流焊工艺，并具备良好的耐热冲击能力。生产过程严格遵循无铅标准，符合RoHS和REACH环保规范，适用于全球市场的电子产品出口需求。批量生产的一致性高，适合自动化贴片设备使用，提高生产效率并降低不良率。
　　由于三星电机在MLCC领域的长期技术积累，CL10A226MQ7NRNC在原材料筛选、烧结工艺和质量检测环节均达到高标准，确保长期使用的可靠性。其在高温高湿偏压（H3TRB）测试中表现优异，展现出较强的抗老化能力和寿命稳定性，适合用于要求长周期稳定工作的终端产品。

该电容器广泛应用于移动通信设备，如智能手机和平板电脑中的电源管理单元（PMU）、射频模块和处理器去耦电路。在这些设备中，它负责滤除高频噪声、稳定供电电压，保障芯片正常工作。
　　在消费类电子产品如智能手表、TWS耳机和IoT传感器节点中，CL10A226MQ7NRNC因其小尺寸和高容量特性成为理想选择，有助于实现紧凑设计的同时提升电源完整性。
　　此外，该器件也常见于Wi-Fi模块、蓝牙模组和其他无线通信组件中，用于解耦和储能，增强信号传输的稳定性。
　　在工业控制和汽车电子辅助系统（非动力系统）中，该电容可用于微控制器、传感器接口和显示驱动电路，提供可靠的旁路功能。
　　由于其良好的温度特性和耐久性，也可用于电源适配器、LED照明驱动以及便携式医疗设备等对可靠性有一定要求的领域。

GRM188R71C226ME45J
　　C1608X7R1C226M080AE
　　CL10A226MP8NNPC
　　LCML1608R71C226N