时间：2025/11/12 20:40:04
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CL10A226KQ8NRNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数的X7R型陶瓷电容系列，采用标准的0402封装尺寸（公制1005），适用于高度集成和空间受限的电子电路设计。这款电容器具有较高的体积效率，能够在较小的封装内提供较大的电容值，在消费类电子产品、通信设备、计算机及工业控制等领域广泛应用。
CL10A226KQ8NRNE的命名遵循三星的标准编码规则：'CL'代表陶瓷电容器，'10A'表示0402封装（1.0mm × 0.5mm），'226'表示电容值为22μF（即22 × 10^6 pF），'K'表示电容容差为±10%，'Q8N'代表其额定电压和温度特性组合，对应于4V额定电压，而'R'表示卷带包装，'NE'可能代表无铅且符合RoHS环保要求。该产品采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier），具备良好的焊接耐热性和可靠性，适合回流焊工艺。
电容值：22μF
容差：±10%
额定电压：4V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：陶瓷（X7R）
电极类型：Ni-barrier
安装方式：表面贴装（SMD）
产品等级：工业级
符合标准：RoHS, Halogen-free
包装形式：卷带（Tape and Reel）
CL10A226KQ8NRNE作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性与直流偏压特性。其采用X7R型陶瓷介质材料，确保在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这对于需要稳定性能的应用至关重要。此外，尽管在施加直流电压时，高介电常数类陶瓷电容通常会出现电容下降现象，但该型号通过优化内部介电层设计和材料配方，在低电压条件下仍能维持相对较高的有效电容值，尤其在3.3V或5V供电系统中表现良好。
该器件采用0402小型化封装，极大节省了PCB布局空间，适用于高密度贴装需求的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。其镍阻挡层（Ni-barrier）电极结构显著提升了抗金属迁移能力与长期可靠性，避免因银离子迁移导致的短路失效问题，并增强了在高温高湿环境下的耐久性。同时，该结构支持无铅回流焊接工艺，兼容现代绿色制造流程。
CL10A226KQ8NRNE还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在去耦、滤波和旁路应用中表现出优异的高频响应性能。它可用于电源管理单元中的输入/输出平滑滤波，有效抑制噪声并提高系统稳定性。此外，其非磁性特性也适用于对电磁干扰敏感的射频电路模块中。整体而言，该电容器结合了小尺寸、高电容密度与可靠的电气性能，是现代电子设计中理想的被动元件选择之一。
广泛应用于移动通信设备（如智能手机和平板电脑）、无线模块、便携式消费电子产品、数字逻辑电路、FPGA和ASIC的电源去耦、DC-DC转换器的输入输出滤波、笔记本电脑主板、固态硬盘（SSD）、物联网终端以及各类工业控制和汽车电子中的辅助电源系统。
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"CL10A226MP8NNNC",
"GRM155R71E226KA01D",
"C1005X7R1E226K050BC"
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