时间：2025/11/12 13:43:03
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CL05C221JA5NNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型表贴式电容，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和噪声抑制等场景。CL05C系列采用标准的0402封装尺寸（公制1005），具有体积小、高频响应好、可靠性高等特点，适用于高密度PCB布局和自动化贴片生产工艺。该型号的标称电容值为220pF，额定电压为50V，电容容差为±5%（J级），温度特性符合EIA 5C（即X7R）标准，工作温度范围为-55°C至+125°C，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。CL05C221JA5NNNC采用镍障金属电极结构，具备良好的焊接可靠性和抗热冲击能力，适合回流焊工艺。作为消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业控制电路中的常用被动元件，该型号因其出色的性价比和供货稳定性而被广泛采用。
电容值：220pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R (EIA 5C)
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
电极结构：Ni barrier
包装形式：卷带包装
尺寸代码：CL05C
直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
绝缘电阻：≥4GΩ 或 C·V ≥ 1000MΩ·μF
耐湿性：符合IEC 61193-2 Level 2a
可焊性：符合J-STD-020标准
CL05C221JA5NNNC 具备优异的温度稳定性和长期可靠性，其X7R介质材料确保在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容变化不超过±15%，满足大多数工业与消费类应用的需求。
该电容器采用先进的叠层制造工艺，内部电极均匀分布，有效降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升高频下的阻抗特性，适用于高速数字电路中的去耦应用。
其0402小型化封装适应现代电子产品对高集成度的要求，在有限的PCB空间内实现更多功能布局，同时保持良好的机械强度和热循环耐受能力。
CL05C221JA5NNNC 具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能维持较高的有效电容值，优于许多普通Y5V或Z5U材质的MLCC，因此更适合用于电源轨滤波和模拟信号路径中。
该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高（具体需查证批次），可用于部分汽车电子系统；同时符合RoHS环保要求，无铅兼容，支持绿色生产流程。
在抗老化性能方面，X7R陶瓷材料的老化速率较低（通常每年小于2.5%），保证了产品在整个生命周期内的参数稳定性。
此外，该型号由三星电机批量生产，供应链成熟，交期稳定，是替代其他品牌同规格电容的理想选择之一，尤其适用于对成本敏感但又要求一定可靠性的应用场景。
广泛用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的射频模块与电源管理单元；
在消费类电子产品如电视、机顶盒、无线路由器中用于去耦和滤波；
应用于计算机主板、内存条及周边接口电路中的噪声抑制；
用于工业控制系统的传感器信号调理电路和数据采集前端；
适用于汽车电子中的车身控制模块（BCM）、仪表盘和车载信息娱乐系统；
在电源转换器（如DC-DC变换器）中作为输入输出滤波电容使用；
也可用于医疗电子设备、智能家居控制器等对可靠性有一定要求的领域。
GRM155R71H221KA88D
CC0402JRNPO9BN221
C1005X7R1H221K
