型号：CL05B561KA5NNNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0201 (0603mm)
　　电容值：560pF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）镀层，无铅兼容
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　

CL05B561KA5NNNC采用Class II陶瓷介质材料X7R，具有良好的电容稳定性与较宽的工作温度范围，能够在-55°C至+125°C的极端环境下保持电容值变化在±15%以内，适用于对温度敏感的应用场景。其560pF的标称电容值配合±10%的容差，确保了电路设计中的精度需求，尤其适合用于高频滤波和噪声抑制电路。由于使用的是X7R介电材料，该电容在直流偏压下的电容衰减相对较小，相较于其他高介电常数材料如Y5V有更优的电压线性响应表现。在25V额定电压下，它可以在多数低压电源轨中安全运行，例如3.3V或5V系统中的去耦应用。
　　该器件采用0201（0603mm）超小型封装，极大节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。这种微型化设计特别适用于智能手机、可穿戴设备、TWS耳机、物联网传感器节点等高度集成的便携式设备。此外，其表面贴装结构支持自动化高速贴片工艺，提高了生产效率和组装一致性。端子采用镍/锡（Ni/Sn）镀层，不仅增强了焊接可靠性，还符合RoHS和无铅焊接工艺要求，适应回流焊温度曲线，避免热应力导致的裂纹或虚焊问题。
　　在可靠性方面，CL05B561KA5NNNC经过严格的质量控制流程制造，具备优异的抗湿性、耐热循环能力和机械强度。长期使用中不易发生老化现象，电容寿命长，稳定性高。同时，作为多层陶瓷电容，其等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，有助于提升高频去耦效果，有效滤除电源噪声，保障敏感模拟或数字电路的稳定运行。整体而言，该器件在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是中等电容值、中压应用的理想选择之一。

CL05B561KA5NNNC广泛应用于各类需要高频去耦、信号滤波和旁路功能的电子系统中。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中，常被用作射频前端模块、基带处理器和电源管理芯片周围的去耦电容，以消除高频干扰并稳定供电电压。在无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）中，该电容可用于LC滤波网络或阻抗匹配电路，提升信号完整性和传输效率。在便携式消费电子产品中，例如智能手表、TWS耳机和健康监测设备，其小尺寸优势尤为突出，能够在有限的空间内实现高效的电源滤波和噪声抑制。
　　在工业控制与汽车电子领域，该器件也具备一定的适用性，尤其是在非动力系统的车载信息娱乐系统、传感器接口电路或车身控制模块中，能够承受较宽的温度波动并保持稳定性能。此外，在医疗电子设备、测试测量仪器和嵌入式微控制器单元（MCU）的最小系统设计中，CL05B561KA5NNNC常用于时钟电路旁路、ADC参考电压滤波以及I/O引脚保护，防止瞬态干扰影响系统正常运行。
　　由于其X7R介质特性带来的良好温度稳定性和适中的电容值，该元件也可用于模拟信号路径中的交流耦合应用，例如音频放大器输入输出级之间的隔直连接。同时，在开关电源（SMPS）的反馈环路或输出滤波网络中，虽然不作为主储能元件，但可辅助改善动态响应和降低纹波电压。总体来看，该电容凭借其高可靠性、小型化和兼容性强等特点，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。

GRM155R71E560GA01D
　　CC0201-561J-25V
　　C0201C561K5RACTU