CL05B223KA5NNNC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于高频电路中,具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),可为电源滤波、信号耦合及噪声抑制提供稳定性能。
这种电容器采用 X7R 介质材料,具有温度补偿特性,在工作温度范围内具备较高的电容量稳定性。
电容值:22nF
额定电压:16V
封装/外壳:0402 (英制) / 1005 (公制)
耐压等级:16V
公差:±10%
直流偏置特性:低
温度范围:-55°C 到 +125°C
介质材料:X7R
工作温度漂移:±15% 在 -55°C 到 +125°C 范围内
CL05B223KA5NNNC 的设计使其非常适合用于高频应用,其小型化设计减少了对PCB空间的需求,并且在高频环境下表现出色。由于采用了X7R介质,该电容器能够维持良好的电容量稳定性,即使在宽温范围内也能保证稳定的性能。
此外,该电容器具有较低的ESR和ESL,这使得它在快速瞬态响应和射频电路中的表现尤为突出。其高可靠性也适合消费电子、工业控制以及通信设备等领域。
同时,它的表面贴装技术(SMT)封装形式确保了自动化的装配效率,并且提高了焊接牢固度与生产一致性。
CL05B223KA5NNNC但不限于:
- 消费类电子产品中的滤波器电路
- 无线通信模块中的去耦和旁路
- 高速数字电路中的电源滤波
- 工业自动化系统中的信号调理
- 医疗设备中的高频信号处理
- 音频设备中的噪声抑制
此电容器凭借其小巧的设计和高频率特性,成为现代紧凑型电子产品的理想选择。
CL05B223KA5NNPNC
GRM155C80J223KA12D
CC0402KRX7R9BB223M