品牌：SAMSUNG
　　型号：CL05B104KO54PNC
　　封装/尺寸：0402 (1.0x0.5mm)
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　额定电压：50V
　　电容偏差：±10%
　　温度特性：X7R (EIA)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：Class II Ceramic (BaTiO3-based)
　　端接类型：Ni Barrier (Nickel Barrier Termination)
　　安装类型：表面贴装(SMD)
　　老化特性：≤±2.5%/decade at 25°C
　　电容温度系数：±15% from -55°C to +125°C

CL05B104KO54PNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由数十至上百层交替的陶瓷介质与内电极堆叠而成，从而在微小的0402封装内实现较高的电容密度。其使用的X7R型铁电陶瓷材料以钛酸钡（BaTiO3）为基础，经过掺杂改性，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能，特别适用于对温度变化较为敏感的应用环境。该电容器的电容值随电压的变化较小，相比Y5V等低质量介质材料，X7R在直流偏压下的电容衰减更为平缓，有助于维持电路性能的一致性。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色，能有效抑制电源噪声和高频干扰。
　　该型号采用了镍阻挡层端子结构，这种设计在铜内电极与外部焊接层之间加入了一层镍扩散屏障，有效防止银迁移或铜氧化导致的可靠性问题，显著提升器件在潮湿、高温或长期运行条件下的耐久性。同时，该结构增强了焊点的机械强度和热循环耐受能力，符合现代无铅回流焊工艺的要求。CL05B104KO54PNC符合RoHS指令和REACH环保规范，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品制造。由于其微型化设计，该电容非常适合空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网模块等。
　　在制造过程中，三星采用严格的工艺控制和自动光学检测（AOI），确保每颗电容的尺寸精度、容量一致性和可靠性。该器件还通过了AEC-Q200等车规认证的部分测试项目（具体需参考官方规格书），可用于部分车载电子系统。此外，CL05B104KO54PNC具有良好的抗湿性，包装采用防潮袋密封，存储寿命较长。总体而言，该MLCC在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中常用的通用型贴片电容之一。

CL05B104KO54PNC广泛应用于各类需要小型化、高性能陶瓷电容的电子设备中。在数字电路中，它常被用作微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的电源去耦电容，放置于电源引脚附近，以滤除高频噪声并稳定供电电压，防止因瞬态电流变化引起的电压波动。在模拟电路中，可用于信号路径中的交流耦合或滤波，例如音频放大器输入输出端的隔直电容。此外，该器件也适用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，配合电感构成LC滤波网络，降低纹波电压，提高电源质量。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等，由于其紧凑的0402封装，CL05B104KO54PNC能够满足高密度PCB布局需求，节省宝贵的板空间。在通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、蜂窝模块）中，该电容可用于射频前端的偏置电路去耦或匹配网络中的旁路元件。工业控制设备、传感器模块和嵌入式系统中也普遍使用该型号进行电源稳压和噪声抑制。
　　此外，由于其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，CL05B104KO54PNC也可用于部分汽车电子应用，如车载信息娱乐系统、车身控制模块或ADAS传感器供电电路（需确认具体工作条件是否符合车规要求）。在医疗电子、测试仪器和电源管理单元中，该电容同样发挥着重要作用。总之，凭借其稳定的电气性能、小型化封装和高可靠性，CL05B104KO54PNC已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "GRM155R71H104KA88D",
　　 "C0402X7R1H104K",
　　 "CL05A104KO5NQNC",
　　 "RC0402JR-07100KL"
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