型号：CL05B104K05NNWC
　　品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：0201 (CL05B)
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　电介质类型：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：Class I, 零温度系数
　　ESR：低
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS合规
　　包装形式：卷带包装

CL05B104K05NNWC所采用的C0G（也称为NP0）电介质材料是一种Class I型陶瓷，具备极其稳定的电气性能。这种材料的介电常数随温度的变化率非常小，通常在-55°C到+125°C范围内，电容值的变化不超过±30ppm/°C，远优于X7R、Y5V等Class II类陶瓷电容。这意味着无论环境温度如何波动，该电容器的电容值都能保持高度一致，不会出现显著漂移，从而确保电路参数的稳定性。这一特性使其特别适用于需要精确频率控制的振荡电路、滤波器、谐振回路以及高精度模拟信号处理场合。
　　除了卓越的温度稳定性外，C0G材质还具有极低的介质损耗（tanδ），通常小于0.1%，这使得该电容在高频工作条件下仍能保持高效的能量传输能力，减少发热和信号失真。同时，它不表现出电压依赖性，即在不同直流偏压下电容值基本不变，而这一点正是许多高介电常数陶瓷电容（如X7R）所不具备的缺点。因此，在电源去耦、高速数字电路旁路、射频匹配网络等应用中，CL05B104K05NNWC能够提供更可靠的性能表现。
　　该器件的0201封装尺寸仅为0.6mm × 0.3mm，厚度约0.23~0.30mm，是当前主流小型化电子产品中实现高密度布板的关键元件之一。尽管体积微小，但其仍具备50V的工作电压和100nF的相对较大容量（对于C0G材质而言），体现了先进材料与制造工艺的结合。然而，由于尺寸极小，对该元件的贴装精度和焊接工艺提出了更高要求，需使用高分辨率SPI检测和回流焊控制来保证良率。此外，应尽量避免PCB在组装后发生弯曲，以防产生机械应力导致陶瓷开裂。总体来看，CL05B104K05NNWC凭借其稳定性、高频特性和微型化优势，成为高端电子设计中不可或缺的基础元件。

CL05B104K05NNWC因其出色的温度稳定性和低损耗特性，广泛应用于对电容性能要求严苛的电子系统中。在射频（RF）电路中，该电容常用于LC谐振回路、阻抗匹配网络和滤波器设计，确保信号在指定频段内高效传输，同时抑制杂散干扰。例如，在Wi-Fi模块、蓝牙芯片组或蜂窝通信前端电路中，它可以作为耦合电容或旁路电容，有效隔离直流成分并传递高频交流信号，且不会因温度变化引起频率偏移。
　　在精密模拟电路中，如运算放大器配置、ADC/DAC参考电压滤波、传感器信号调理等场景，该电容被用于电源去耦和噪声抑制，保障参考电压的纯净与稳定。由于C0G材料无电压系数效应，即使在低偏压条件下也能维持标称电容值，避免了因电容衰减而导致的增益误差或失调问题。
　　此外，该器件也常见于时钟生成电路中，配合晶体或陶瓷谐振器使用，作为负载电容的一部分，确保振荡频率的准确性和长期稳定性。在汽车电子领域，尤其是在ADAS系统、车载信息娱乐系统和传感器接口中，CL05B104K05NNWC能够在宽温环境下可靠运行，满足AEC-Q200等车规级可靠性标准的要求。
　　消费类电子产品如智能手机、智能手表、TWS耳机等对空间高度敏感的设备中，其0201小型封装优势尤为突出，有助于实现轻薄化设计。同时，在工业控制、医疗监测设备和物联网终端中，该电容也发挥着关键作用，支持系统在复杂电磁环境中稳定工作。总之，凡是需要高稳定性、低失真和小型化的电容应用场景，CL05B104K05NNWC都是理想选择。

GRM0225C1H104KA88D
　　CC0201-104_K-B
　　GCM0215C1H104KA16D
　　CL05B104KA5NNNC
　　RC0201FR-07100KL