时间:2025/11/12 14:26:26
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CL05B104JP5NNNC 是由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC)。该器件属于高稳定性的X7R或类似温度特性电介质系列,广泛应用于各类消费电子、通信设备及工业电子产品中。CL05B104JP5NNNC 的封装尺寸为0402(公制1005),适用于高密度表面贴装技术(SMT),具有良好的高频响应特性和稳定性。其标称电容值为100nF(即0.1μF),额定电压为50V DC,适用于需要小型化且具备一定耐压能力的去耦、滤波和旁路应用。该型号采用镍阻挡层电极结构(Ni-barrier),具备较强的抗硫化能力,适合在较为恶劣的环境条件下使用,如汽车电子或工业控制领域。此外,该产品符合RoHS环保标准,无铅且兼容现代回流焊工艺。由于其稳定的电气性能和小尺寸设计,CL05B104JP5NNNC 成为众多电路设计中的首选陶瓷电容器之一。
型号:CL05B104JP5NNNC
制造商:Samsung Electro-Mechanics
电容值:100nF (0.1μF)
容差:±5%
额定电压:50V DC
温度特性:X7R (或等效)
封装尺寸:0402 (1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷(Class II MLCC)
电极结构:Ni-barrier(抗硫化)
安装类型:表面贴装(SMD)
层数结构:多层陶瓷电容器(MLCC)
包装形式:卷带编带(Tape & Reel)
符合标准:AEC-Q200(部分等级)、RoHS compliant
CL05B104JP5NNNC 具备优异的温度稳定性和长期可靠性,其采用X7R类电介质材料,确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%,满足大多数工业与车载应用场景的需求。该电容器的0402小型封装使其能够在高度集成的PCB布局中节省宝贵空间,同时保持良好的电气性能。得益于镍阻挡层电极设计,该器件具备出色的抗硫化能力,在含硫环境中不易发生电极腐蚀,显著提升了在高湿、高温及污染空气条件下的使用寿命,特别适用于汽车发动机舱传感器、户外通信模块等严苛环境。此外,该MLCC具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),在高频去耦应用中表现优异,可有效抑制电源噪声,提升系统稳定性。其50V的工作电压相较于同类小尺寸电容而言提供了更高的安全裕度,适用于3.3V、5V乃至12V电源轨的滤波设计。制造过程遵循严格的品质控制体系,确保批次一致性与高良率,支持自动化贴片生产线的高效作业。产品还通过了多项环境与可靠性测试,包括温度循环、高温高湿偏压(H3TRB)以及机械冲击测试,进一步验证其在复杂工况下的稳健性。
值得注意的是,尽管该电容标称为100nF,但在实际应用中需考虑直流偏置效应——随着施加电压接近额定值,有效电容会有所下降,这是Class II陶瓷电介质的典型特征。因此,在关键滤波或定时电路中应结合具体工作电压进行降额设计或选择更高额定电压的型号以补偿容量衰减。整体而言,CL05B104JP5NNNC 凭借其紧凑尺寸、可靠性能和环境适应性,成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
该电容器广泛应用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,用于电源管理单元(PMU)的输入输出滤波、处理器核心供电的高频去耦以及射频模块的信号耦合。在通信基础设施领域,它被用于基站射频前端、光模块和网络交换芯片的旁路电路,提供稳定的局部储能并降低电源阻抗。工业控制系统中,该器件常见于PLC控制器、传感器信号调理电路和人机界面(HMI)设备中,发挥其抗干扰和稳定电压的作用。由于具备一定的车规级可靠性,CL05B104JP5NNNC 也常用于非动力总成类汽车电子,例如车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS摄像头模块、车身控制模块(BCM)以及车内照明驱动电路。此外,在医疗仪器、智能家居网关和物联网终端设备中,该电容因其小型化和高可靠性而受到青睐。无论是用于模拟信号路径的噪声抑制,还是数字电路的瞬态电流补偿,CL05B104JP5NNNC 都能提供稳定可靠的电学支持,是现代高密度电子系统中实现电磁兼容(EMC)和电源完整性(Power Integrity)的关键组件之一。
GRM155R71H104KA88D
C0603X7R1H104K030BC
CL05A104MP5NNNC
LC0502R71H104KA01
EMK105B71H104KA-T