时间：2025/11/12 21:18:15
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CL05A106MR5NRNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于CL系列，采用标准的0201英制封装尺寸（0603公制），具有小型化、高可靠性和优良的电气性能，广泛应用于各类消费类电子、通信设备及便携式电子产品中。该型号的电容值为10μF，额定电压为6.3V DC，具备X5R温度特性，能够在-55°C至+85°C的温度范围内稳定工作，电容容差为±20%（M级）。CL05A106MR5NRNC采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier termination），具备良好的可焊性和抗硫化能力，适合在严苛环境或高湿度条件下使用。此外，该产品符合RoHS环保要求，无铅且符合现代绿色电子制造标准。作为一款高容量密度的0201尺寸电容，它在空间受限的高密度PCB布局中具有显著优势，常用于电源去耦、滤波和旁路等应用场景。
电容值：10μF
额定电压：6.3V DC
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C）
容差：±20%
封装尺寸：0201（0603公制）
长度：0.6±0.05mm
宽度：0.3±0.05mm
高度：0.33mm Max
介质材料：陶瓷（Class II）
电极材料：Ni-barrier（镍阻挡层）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
耐焊接热：符合J-STD-020标准
无铅：是
符合RoHS：是
CL05A106MR5NRNC作为三星高端MLCC产品，其最突出的特性之一是在0201微型封装内实现了10μF的高电容值，这得益于三星先进的叠层工艺与高介电常数陶瓷材料的应用。在同类小尺寸电容中，这种高容量密度极具竞争力，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间极为敏感的产品设计。其采用的X5R陶瓷介质确保了在宽温度范围内（-55°C至+85°C）电容值变化不超过±15%，相较于Y5V等材料具有更稳定的温度响应，适合需要长期稳定性与可靠性的电路应用。
该电容的Ni-barrier电极结构是另一重要技术亮点。传统贱金属电极（BME）电容在潮湿、含硫环境中容易发生银离子迁移或电极腐蚀，导致可靠性下降。而Ni-barrier结构通过在内部电极外层增加镍阻挡层，有效抑制了外部环境中的硫化物渗透，大幅提升了抗硫化能力，使其可在工业、汽车周边或户外设备中稳定运行。这一特性增强了产品的长期可靠性，降低了现场失效风险。
此外，CL05A106MR5NRNC具备良好的直流偏压特性。尽管Class II陶瓷电容的电容值会随施加电压升高而下降，但三星通过优化介质配方和结构设计，在6.3V额定电压下仍能保持较高的有效电容利用率。例如，在实际工作电压为3V~5V时，其有效电容仍可维持在标称值的70%以上，满足大多数去耦和滤波需求。同时，该器件支持回流焊工艺，符合JEDEC J-STD-020标准，适用于自动化SMT贴装，提高了生产效率和良率。
CL05A106MR5NRNC广泛应用于对尺寸和性能均有较高要求的电子设备中。在移动通信领域，它常用于智能手机的基带处理器、射频模块和电源管理单元的输入/输出滤波与去耦，有效抑制高频噪声，提升系统稳定性。由于其小型化特点，非常适合在紧凑型PCB上进行高密度布线设计，有助于实现终端产品的轻薄化趋势。
在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表、平板电脑和数码相机中，该电容被用于DC-DC转换器的输出端滤波，平滑电压波动，提高电源效率。同时，也可作为旁路电容连接到IC的供电引脚，快速响应瞬态电流变化，防止电压跌落导致芯片误动作。此外，在物联网（IoT）设备、传感器模块和无线通信模组中，CL05A106MR5NRNC凭借其高可靠性与抗环境干扰能力，成为保障长期稳定运行的关键元件。
在计算机外围设备、笔记本电脑主板以及嵌入式控制系统中，该型号也常用于局部电源去耦和噪声抑制。尤其是在高速数字电路中，多个此类小尺寸高容值电容并联布置，可有效降低电源阻抗，提升信号完整性。由于其符合RoHS和无铅焊接标准，适用于全球范围内的环保电子产品制造流程，满足出口市场的法规要求。
GRM155R61C106ME
