时间：2025/11/11 10:09:30
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CL05A106MQ5NRNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于通用型X7R电介质系列，具有稳定的电气性能和较高的可靠性，广泛应用于各类电子设备中。CL05A是其尺寸代码，对应于公制的0402（1.0mm x 0.5mm），适合高密度表面贴装工艺。该电容的标称电容值为10μF（106表示10后面跟6个零皮法，即10×10? pF = 10μF），额定电压为6.3V DC，电容容差为±20%（Q级），工作温度范围为-55°C至+125°C，符合X7R特性。由于采用了镍阻挡层电极结构（Ni-barrier），该产品具备良好的抗硫化能力和长期稳定性，适用于严苛环境下的应用。此外，CL05A106MQ5NRNC符合RoHS环保标准，无铅且兼容无铅焊接工艺。作为一款小尺寸大容量的MLCC，它在便携式电子产品、移动通信设备、消费类电子及汽车电子等领域有广泛应用。
型号：CL05A106MQ5NRNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：10μF
额定电压：6.3V DC
容差：±20%
电介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R
电极结构：Ni-barrier（抗硫化）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品等级：工业级
符合标准：RoHS合规，无卤素
CL05A106MQ5NRNC采用先进的叠层陶瓷技术，在极其紧凑的0402封装内实现了高达10μF的电容值，显著提升了单位体积内的储能密度，满足现代电子设备对小型化和高集成度的需求。其X7R型电介质确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等材料具有更优的温度稳定性，适合用于需要稳定电容性能的电路中。该器件使用镍阻挡层电极设计，有效防止了在含硫环境中银电极被腐蚀导致的开路失效问题，从而提高了在恶劣工业或户外环境下的长期可靠性。同时，该结构也增强了器件的耐焊接热冲击能力，支持回流焊工艺，保证SMT生产过程中的良率。
该电容具备良好的直流偏压特性，尽管随着施加电压接近额定值，实际电容值会有所下降，但在6.3V系统中仍能保持相对可用的容量水平。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦和滤波应用中表现出色，能够有效抑制电源噪声并提升系统稳定性。此外，CL05A106MQ5NRNC采用卷带包装（tape and reel），适用于自动化高速贴片机作业，提高生产效率。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，并通过了严格的可靠性测试，包括高温存储、温湿度偏压（THB）、温度循环和耐久性试验，确保在各种应用场景下长期稳定运行。
CL05A106MQ5NRNC广泛应用于多种电子系统中，尤其是在空间受限但需要较高电容值的场合。常见用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式消费电子产品中的电源管理单元（PMU）旁路电容和去耦电容，用于稳定DC-DC转换器输出电压，减少电源噪声对敏感模拟或射频电路的影响。在通信模块中，该电容可用于滤波网络和信号耦合路径，提升信号完整性。此外，它也被用于微控制器、传感器接口、LCD驱动电路以及音频放大器的退耦设计中。
由于其具备良好的温度稳定性和抗环境应力能力，该器件同样适用于工业控制设备、医疗电子仪器以及部分车载电子模块（非引擎舱内）中。例如，在车载信息娱乐系统或仪表盘控制单元中，CL05A106MQ5NRNC可以为低压供电轨提供有效的噪声抑制。在物联网（IoT）节点和无线传感器网络中，该小尺寸高容值电容有助于延长电池寿命并提高系统能效。总之，凡是需要在微型封装下实现稳定电容性能的应用场景，CL05A106MQ5NRNC都是一个可靠的选择。
GRM155R71C106ME61D
CL05A106MP5NNNC
C0402X7R1C106M525PB
CC0402MRX7R6BB106
