产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0201（0603公制）
　　电容值：4.7nF（4700pF）
　　容差：±10%
　　额定电压：25V（可能有其他电压等级版本）
　　介质材料：X7R（典型）
　　温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　应用端子：镍阻挡层 + 锡镀层（Ni-Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

CL03ST4N7作为一款高性能小型化MLCC，具备出色的尺寸与性能平衡能力，适用于对空间要求极为严格的高密度PCB布局。其采用先进的陶瓷介质工艺，在保证4.7nF电容值的同时，实现了0201英寸的微型封装，极大提升了单位面积内的元件集成度。该器件使用X7R类电介质材料，确保在-55°C至+125°C的宽温范围内电容值变化控制在±15%以内，表现出良好的热稳定性，远优于Y5V等普通介质材料。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和电源噪声滤波应用中表现优异，能有效抑制开关噪声和瞬态电压波动。结构上，CL03ST4N7采用多层交错电极设计，增强了机械强度并降低了微裂纹风险，提高在回流焊和热循环下的可靠性。其端电极采用三层端子结构（Cu/Ni/Sn），提供良好的可焊性和抗热应力性能，适用于无铅回流焊接工艺，并符合RoHS环保标准。器件还具备较高的绝缘电阻和较低的漏电流，保障电路长期运行的稳定性与安全性。由于其高可靠性与一致性，该型号被广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块以及各类便携式电源管理电路中。
　　值得一提的是，CL03系列电容器在制造过程中实施严格的良率控制和老化筛选，确保批次间参数一致性，有利于自动化贴片生产和后续质量追溯。同时，三星电机在其官网上提供了详细的规格书、SPICE模型及可靠性测试报告，便于工程师进行电路仿真与选型验证。对于高速数字系统而言，CL03ST4N7常被用作IC电源引脚的去耦电容，配合更大容量的电容构成多级滤波网络，以平滑电源轨波动、降低EMI干扰。其紧凑的体积也使得它非常适合用于高I/O密度的BGA封装周边布线区域，实现局部储能和动态响应支持。总体来看，CL03ST4N7是一款兼顾小型化、电气性能与可靠性的主流MLCC产品，满足现代电子产品向轻薄化、高性能化发展的需求。

主要用于移动通信设备中的射频模块电源去耦、便携式电子产品的DC-DC转换器输入输出滤波、微处理器和逻辑芯片的旁路电容、消费类电子中的信号耦合与噪声抑制、高密度印刷电路板上的空间受限设计、工业控制与传感器电路中的稳定滤波应用。