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CL03C6R2CA3GNNC 发布时间 时间:2025/11/12 21:44:46 查看 阅读:35

CL03C6R2CA3GNNC 是由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小尺寸、高稳定性的表面贴装电容器,广泛应用于便携式电子设备和高频电路中。其封装尺寸为0201(0.6mm x 0.3mm),适用于对空间要求极为严格的高密度PCB布局设计。该电容器采用X7R温度特性介质材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。CL03C6R2CA3GNNC 的标称电容值为6.2pF,额定电压为25V DC,适用于射频匹配网络、去耦、旁路以及高频滤波等应用场景。由于其小型化和高性能特点,该型号在智能手机、无线通信模块、射频识别(RFID)系统及可穿戴设备中被广泛采用。

参数

制造商:Samsung Electro-Mechanics
  产品系列:CL
  电容:6.2 pF
  容差:±0.25 pF
  额定电压:25 VDC
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装/外壳:0201(0603公制)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

CL03C6R2CA3GNNC 采用先进的陶瓷介质工艺和精密叠层结构,具备优异的电气稳定性和可靠性。
  其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定性,特别适合用于环境温度波动较大的工业和消费类电子产品中。该电容器的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其在高频应用中表现出色,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦性能。此外,由于其0201超小型封装,CL03C6R2CA3GNNC 可显著节省印刷电路板(PCB)空间,满足现代电子产品向轻薄化、微型化发展的需求。
  该器件还具有良好的焊接耐热性,符合无铅回流焊工艺要求,并通过AEC-Q200等可靠性认证,适用于自动化贴片生产线。其高体积效率和长期稳定性使得它成为射频前端模块、Wi-Fi模块、蓝牙芯片组周边电路中的理想选择。
  值得一提的是,CL03C6R2CA3GNNC 在制造过程中严格控制杂质含量与层间均匀性,从而保证了批次间的一致性,降低了因电容漂移导致的电路调校难度。同时,该电容器对湿度不敏感,不易发生老化现象,使用寿命长,能够在严苛环境下长期稳定运行。

应用

CL03C6R2CA3GNNC 主要应用于高频模拟和射频电路中,如移动通信设备中的阻抗匹配网络、天线调谐电路、低通或带通滤波器。
  它也常用于高速数字系统的电源去耦,为IC提供瞬态电流支持,减少电压波动,提升系统稳定性。在无线模块(如GPS、NFC、Zigbee)中,该电容可用于信号路径的耦合与旁路,确保信号完整性。此外,在便携式医疗设备、智能手表和其他可穿戴设备中,因其小尺寸优势而被广泛采用。
  该器件同样适用于汽车电子中的信息娱乐系统和传感器接口电路,在满足空间限制的同时提供可靠的电气性能。

替代型号

GRM0225C1H6R2CA01D, C0201C6R2C4GACTU, LL0201ER6R2AV1GC

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