时间：2025/11/13 17:07:48
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CL03C1R5BA3GNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型片式电容，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。CL03C系列采用标准的0201英寸（0.6mm x 0.3mm）封装尺寸，适合对空间要求极为严格的高频、低电压电路环境。该型号电容的标称电容值为1.5pF，额定电压为25V，具有良好的温度稳定性和高频响应特性，适用于射频（RF）匹配网络、去耦、旁路以及信号滤波等场景。其介质材料为C0G（NP0）类型，具备极低的电容温度系数，确保在整个工作温度范围内电容值变化极小（±30ppm/℃），是高性能模拟和射频电路中的理想选择。此外，该产品符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化贴装生产。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：CL03C
电容值：1.5pF
容差：±0.1pF
额定电压：25V
温度特性：C0G（NP0）
温度系数：±30ppm/℃
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
封装尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
安装类型：表面贴装（SMD）
介质材料：陶瓷
应用类别：高频、射频、精密定时
包装形式：卷带（Tape and Reel）
CL03C1R5BA3GNNC 采用C0G（NP0）陶瓷介质，这种材料以其卓越的电性能稳定性著称。在全温度范围内，其电容值的变化不超过±30ppm/℃，这意味着无论是在极寒还是高温环境下，电容器都能保持高度一致的电气特性，非常适合用于对精度要求极高的模拟电路和射频前端模块。该电容器的等效串联电阻（ESR）非常低，同时具备优异的Q值和最小的介质损耗（tanδ ≤ 0.1%），使其在高频应用中表现出色，能够有效减少能量损耗并提升系统效率。
其微型0201封装（0.6mm × 0.3mm）极大地节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄化、小型化发展的趋势。尽管体积微小，但该器件仍具备25V的工作电压，足以应对大多数低压射频电路需求。结构上采用多层陶瓷技术，内部电极交替堆叠，增强了机械强度与可靠性。此外，该电容具备良好的抗湿性和耐焊接热冲击能力，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造标准。
CL03C1R5BA3GNNC 具有出色的频率响应特性，在GHz级频率下仍能维持稳定的阻抗表现，常被用于无线通信设备中的阻抗匹配网络、LC振荡器、滤波器和谐波抑制电路。由于其电容值不随电压、时间或温度发生显著漂移，因此也适用于需要长期稳定性的精密计时和参考电路设计。整体而言，这款MLCC结合了高稳定性、小尺寸和高频适应性，是高端消费电子、智能手机、Wi-Fi模块和蓝牙模块中的关键元件。
主要用于高频模拟和射频电路设计领域，常见于智能手机射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保天线与收发器之间的最大功率传输。在无线通信系统如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee和5G毫米波模块中，该电容常用于LC谐振电路、带通滤波器和低噪声放大器（LNA）的偏置去耦。其高Q值和低损耗特性使其成为压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）电路中实现精确频率调谐的理想选择。此外，由于其电容值高度稳定，也被广泛应用于精密传感器信号调理电路、医疗电子设备中的高频探头匹配以及测试测量仪器内的校准电路。得益于0201的小型化封装，它还适合用于可穿戴设备、TWS耳机和微型摄像头模组等对空间极度敏感的产品中，执行高频旁路和噪声滤除功能，保障信号完整性。
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"GRM0335C1H1R5CA01D",
"CC03C1R5BA3G"
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