时间：2025/11/13 19:53:54
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CL03C1R1BA3GNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高稳定性的贴片电容系列，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。CL03系列是三星推出的0201英制尺寸（0603公制）的MLCC产品线，具有良好的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）以及优异的高频性能。该型号的标称电容值为1.1pF，额定电压为16V，电容容差为±0.1pF，适用于对电容精度和稳定性要求较高的射频（RF）电路和高频信号处理场合。该器件采用X7R或C0G/NP0类电介质材料，具备出色的温度特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内电容变化极小，确保系统在各种环境条件下稳定运行。此外，CL03C1R1BA3GNNC符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代回流焊工艺，适合自动化表面贴装技术（SMT），广泛用于智能手机、无线通信模块、可穿戴设备及物联网终端等高端电子产品中。
尺寸代码（英制）：0201
尺寸代码（公制）：0603
电容值：1.1pF
容差：±0.1pF
额定电压：16V
电介质材料：C0G（NP0）
温度特性：X7R 或 C0G
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏压特性：无明显容量下降
ESR（等效串联电阻）：极低
ESL（等效串联电感）：极低
CL03C1R1BA3GNNC所采用的C0G（也称NP0）电介质材料赋予了其卓越的电气稳定性与温度不变性。C0G材质是一种超稳定的陶瓷配方，其电容值在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内几乎不随温度变化，容量变化率控制在±30ppm/°C以内，远优于X7R、Y5V等其他介质类型。这种高度稳定的特性使得该电容器非常适合用于振荡器、滤波器、谐振电路、匹配网络等对频率稳定性有严苛要求的应用场景。同时，由于其极低的介电损耗（tanδ通常小于0.1%），能量损耗极小，有助于提升射频前端效率并降低热噪声。
该器件具备非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频应用中表现出色，能够在GHz级别的频段内保持良好的阻抗特性，有效滤除高频噪声或作为耦合、旁路元件使用。对于现代高速数字电路和5G射频模块而言，这种高频响应能力至关重要。此外，CL03C1R1BA3GNNC的小型化封装（0201英寸尺寸）极大节省了PCB空间，满足当前电子产品向轻薄短小发展的趋势。其结构经过优化设计，具备良好的机械强度和抗热冲击性能，在多次回流焊过程中不易产生裂纹或分层缺陷。
值得一提的是，该型号具有优异的直流偏压特性——由于C0G材料本质上是非铁电性的顺电体材料，其电容值不会因施加直流电压而显著下降，这一点与BXF、X5R、X7R等铁电介质材料形成鲜明对比。因此，在需要精确电容值维持的调谐电路中，CL03C1R1BA3GNNC更具优势。此外，该器件还具备长期可靠性高、老化率极低（年老化率接近零）、非磁性等特点，适用于医疗设备、航空航天、精密测量仪器等高可靠性领域。整体来看，CL03C1R1BA3GNNC是一款集小型化、高性能与高稳定性于一体的高端MLCC产品。
CL03C1R1BA3GNNC主要应用于对电容稳定性、高频特性和尺寸要求较高的电子电路中。典型应用场景包括射频识别（RFID）模块、蓝牙和Wi-Fi无线通信系统的匹配网络、移动设备中的天线调谐电路、高频LC振荡器以及各类射频滤波器设计。由于其C0G介质带来的温度稳定性，它常被用作参考电容或定时元件，在锁相环（PLL）、压控振荡器（VCO）和SAW/BAW滤波器周边电路中发挥关键作用。此外，在高速数字信号传输路径中，该电容可用于高频去耦和噪声抑制，保障信号完整性。在智能手机、平板电脑、智能手表等消费类电子产品中，CL03C1R1BA3GNNC广泛用于电源管理单元的局部退耦、射频功率放大器的偏置电路以及接收前端的低噪声放大器（LNA）匹配网络。其微型封装也使其成为高密度PCB布局的理想选择，特别适用于空间受限的可穿戴设备和微型传感器模块。工业控制、汽车电子（如车载信息娱乐系统和远程通信单元）以及医疗监测设备中同样可见其身影，尤其在需要长期稳定运行且不受环境温度波动影响的精密模拟电路中表现突出。
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"GRM1555C1H1R1BA01D",
"CC0201-1.1pF-J-NPO",
"GCM1555C1H1R1BA01D",
"CL03A1R1BB3GNNC"
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