时间：2025/11/12 20:03:03
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CL03B821KO3NNNC 是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小尺寸、高可靠性的表面贴装电容，广泛应用于各类消费电子、通信设备和工业控制系统中。CL03B系列采用标准的0201英寸尺寸（0603公制），适用于空间受限的高密度电路板设计。该型号的命名遵循三星的标准编码规则：CL代表多层陶瓷电容，03B表示尺寸代码（即0201 inch / 0603 mm），821表示电容值为820pF（即82 × 10^1 pF），K代表电容容差为±10%，O3N表示额定电压和温度特性组合，NNC则为包装和端接类型等附加信息。该电容器采用X7R型介电材料，具有良好的温度稳定性和电容稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容变化不超过±15%。由于其小型化、高性能的特点，CL03B821KO3NNNC常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用场景，尤其适合高频和高稳定性要求的电源管理电路中。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
尺寸代码：0201 inch（0603 mm）
电容值：820pF
容差：±10%
额定电压：50V DC
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在工作温度范围内）
端接类型：镍阻挡层/锡外涂层（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
无铅：是，符合RoHS标准
CL03B821KO3NNNC 采用了三星先进的陶瓷叠层制造工艺，具备优异的电气性能和机械可靠性。其X7R介电材料确保了在宽温范围内电容值的稳定性，即使在极端环境条件下也能保持电路性能的一致性。该电容器的0201尺寸（0.6mm × 0.3mm）使其成为目前主流的小型化MLCC之一，特别适用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和其他对空间高度敏感的便携式电子产品。由于体积小、寄生电感低，该器件在高频应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提高电源系统的稳定性。此外，该型号经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）和耐久性测试，确保在长期运行中的稳定性和寿命。其镍阻挡层结构可防止外部电极的银迁移，提升抗腐蚀能力，而外部的锡涂层则保证了良好的可焊性，支持回流焊接工艺。整个制造过程符合ISO 9001和IATF 16949质量管理体系标准，并通过AEC-Q200认证（如适用），适用于汽车电子等高可靠性领域。此外，该器件还具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，有助于提高电源去耦效率，减少电压波动和电磁干扰。其稳定的电容特性和高可靠性使得CL03B821KO3NNNC 成为现代高密度PCB设计中不可或缺的基础元件之一。
值得一提的是，CL03B系列在自动化贴片过程中表现出良好的拾取与放置兼容性，适应高速贴片机的操作要求，提升了生产效率。同时，其一致的尺寸公差和端子设计确保了焊接后的良好共面性，降低了虚焊或桥接的风险。在高频滤波电路中，该电容可用于RF模块的匹配网络或本地去耦，帮助维持信号完整性。对于需要长期稳定工作的工业控制或医疗设备，其可靠的性能表现也得到了广泛验证。总体而言，CL03B821KO3NNNC 在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是当前主流电子设计中理想的陶瓷电容选择之一。
CL03B821KO3NNNC 广泛应用于多种电子系统中，典型用途包括移动通信设备中的射频前端模块去耦、微处理器和ASIC芯片的电源旁路、DC-DC转换器输出滤波、传感器信号调理电路中的耦合与滤波、以及各类便携式消费电子产品中的高频噪声抑制。由于其小尺寸和高稳定性，特别适用于智能手机、智能手表、无线耳机、物联网（IoT）节点等紧凑型设备。在汽车电子领域，该电容可用于车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS传感器单元中，提供稳定的电源滤波支持。此外，在工业自动化、医疗监测设备和通信基础设施（如基站和光模块）中，该器件也常被用作关键的无源元件以保障系统运行的可靠性。其宽温特性和高耐压能力使其能够在恶劣环境中稳定工作，满足严苛的应用需求。
GRM155R71H821KA88D
