时间：2025/11/13 19:41:05
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CL03B331KA3NNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R介电材料系列，具备稳定的电气性能和较高的可靠性，广泛应用于各类消费类电子、工业控制及通信设备中。CL03是其封装尺寸代码，对应于公制尺寸0603（1.6mm x 0.8mm），适合高密度表面贴装工艺。该型号电容的标称电容值为330pF，额定电压为50V，电容容差为±10%（K级），适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。得益于X7R材料的温度稳定性（-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%），CL03B331KA3NNNC在宽温环境下仍能保持良好的性能表现。此外，该产品符合RoHS环保标准，无铅且兼容回流焊工艺，适合自动化SMT生产线使用。其三层金属端子结构（Ni-Sn plated termination）增强了抗机械应力与耐热冲击能力，有效防止因板弯或热循环导致的裂纹失效。作为一款成熟的MLCC型号，CL03B331KA3NNNC在供应链中具有较高的可获得性，并被广泛用于电源管理模块、微控制器单元外围电路、射频前端以及各种模拟信号链路中。
产品类型：陶瓷电容器
技术类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装尺寸：0603（CL03B）
电容值：330pF
容差：±10%
额定电压：50V
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
端接形式：镍-锡镀层（3层端子）
安装方式：表面贴装（SMD）
符合标准：RoHS合规，无卤素（部分批次）
CL03B331KA3NNNC采用先进的叠层陶瓷制造工艺，内部由数十至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，显著提升单位体积下的电容密度。其使用的X7R型介电材料是一种稳定型铁电陶瓷，主要成分为锶钛酸钡或改性钛酸钡基复合氧化物，在宽温度区间内表现出优异的电容稳定性。这种材料在-55°C到+125°C之间电容量的变化被严格控制在±15%以内，确保电路参数不会因环境温度波动而发生剧烈偏移，特别适合对时序精度和信号完整性要求较高的模拟与混合信号系统。该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色，能够有效滤除电源线上的高频噪声，提高系统的电磁兼容性（EMC）。
其0603小型化封装不仅节省PCB空间，还支持高密度布板需求，尤其适用于智能手机、平板电脑、物联网模块等紧凑型电子产品。三层端子结构（TCT：Triple Layer Termination）设计提升了机械强度，外层为可焊性优良的锡层，中间为阻挡扩散的镍层，底层则与陶瓷体良好结合，大幅降低因热膨胀系数不匹配引发的开裂风险。该结构也增强了器件在多次回流焊过程中的耐受能力。CL03B331KA3NNNC经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度偏压和耐电压试验，确保长期运行稳定性。由于其非极性特性，安装无需考虑方向，简化了贴片流程。此外，该器件对静电不敏感，适合常规ESD防护等级的操作环境。
该电容器常用于各类电子设备中的去耦与旁路电路，特别是在数字IC的电源引脚附近用作局部储能元件，以抑制瞬态电流引起的电压波动。在微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的供电网络中，CL03B331KA3NNNC可与其他容值的电容并联，构建多级滤波网络，实现从低频到高频的全频段噪声抑制。它也被广泛应用于模拟前端电路，如运算放大器的反馈补偿、ADC/DAC的参考电压滤波以及射频匹配网络中的相位调节元件。在电源管理系统中，可用于DC-DC转换器的输入输出滤波，提升转换效率并减少输出纹波。此外，在工业控制设备、医疗电子、汽车电子（非动力域）和消费类电子产品中均有部署。其稳定的温度特性和可靠的结构设计，使其能够在恶劣工作环境中长期稳定运行。无论是批量生产还是小规模研发项目，该型号都因其良好的供货能力和性价比而成为工程师优选的被动元件之一。
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"GRM188R71H331KA01D",
"CC0603KRX7R9BB331",
"C1608X7R1H331K",
"ECJ-1VB1H331K",
"SRP0603FF331KM"
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