时间：2025/12/26 1:05:18
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CL02KT5N1是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于CL系列，采用0201英寸（0603公制）的小型化封装尺寸。该器件主要用于高频、高密度的便携式电子设备中，作为去耦、滤波、旁路或信号耦合等用途。CL02KT5N1的命名遵循三星的标准编码规则：CL代表多层陶瓷电容器，02表示0201尺寸（0.02英寸×0.01英寸），K代表±10%的容差，T5N则表示其额定电压和温度特性组合。该电容器采用X7R或类似温度特性的电介质材料，具备良好的稳定性和可靠性，适用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类主板上的电源管理电路中。
由于其微型化设计，CL02KT5N1在PCB布局中占用空间极小，有助于实现更高的集成度。同时，它具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合用于高频开关电源中的噪声抑制。该产品符合RoHS环保标准，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，在自动化贴装工艺中表现出良好的可焊性和耐热性。
电容值：5.1pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
封装尺寸：0201 英寸（0603 公制）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（钡钛酸盐基）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接形式：镍/锡（Ni/Sn）电镀层
尺寸（长×宽×高）：约 0.6mm × 0.3mm × 0.3mm
CL02KT5N1采用先进的叠层陶瓷制造工艺，内部由数十层超薄陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，实现了在微小体积下的稳定电容性能。其X7R类电介质材料确保了在整个工作温度范围内电容值的变化控制在合理区间内，适用于对稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。该电容器具有优异的高频响应能力，低ESR和低ESL使其在高速数字电路中能有效滤除高频噪声，提升系统稳定性。此外，其0201小型封装适应现代电子产品轻薄化趋势，特别适合高密度布板需求。
该器件具备良好的机械强度和抗热冲击性能，能够承受回流焊过程中的高温循环而不发生开裂或性能劣化。端电极为三层结构（铜-镍-锡），提供优良的可焊性和长期可靠性，避免因焊接不良导致的虚焊或脱落问题。在批量生产中，CL02KT5N1表现出一致的电气特性和高良率，被广泛应用于自动化SMT生产线。其绝缘电阻高、漏电流低，适用于精密模拟前端和射频匹配网络。尽管其电容值较小，但在GHz级通信模块中仍可作为调谐元件使用。
值得注意的是，虽然X7R介质存在一定的电压依赖性（即直流偏压效应），但在5.1pF这样的小容量下影响相对较小，因此在大多数应用中可以忽略不计。整体而言，CL02KT5N1是一款兼顾性能、尺寸与成本的理想选择，尤其适合消费电子领域的大规模应用。
CL02KT5N1广泛应用于移动通信设备中的射频前端模块，如功率放大器（PA）偏置电路的去耦、天线匹配网络中的调谐元件、Wi-Fi与蓝牙模块的滤波电路。在数字集成电路中，常用于BGA封装芯片底部的电源引脚附近，作为高频噪声旁路电容以稳定供电电压。此外，也常见于高速数据传输接口（如USB、HDMI）的信号完整性保护电路中，起到阻抗匹配和EMI抑制作用。
在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，由于PCB空间极其有限，CL02KT5N1的小型化优势尤为突出，可用于传感器信号调理电路或低功耗蓝牙芯片周边。在汽车电子领域，部分非安全关键系统如车载信息娱乐系统（IVI）也会采用此类MLCC进行电源滤波。另外，工业控制、物联网节点、无线传感网络等对尺寸和功耗敏感的应用中，该电容器同样发挥着重要作用。
GRM155R71H5R1B
CC0201-5R1X7R50V
SRP0201-5R1X7R50
C1005X7R1H5R1B
