型号：CL01JT27N
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装类型：0402 (1005 metric)
　　电容值：27nF
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　电容容差：±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品系列：CL

CL01JT27N作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备多项优异的技术特性。首先，其采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出极高的稳定性，能够在-55°C到+125°C之间保持电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度变化敏感的应用场景，例如电源管理电路或高频信号处理路径中。相较于Y5V等其他介电材料，X7R在温度稳定性和介电常数之间实现了良好的平衡，既保证了较高的电容密度，又避免了极端温度下的性能剧烈波动。
　　其次，该器件采用0402小型化封装，尺寸仅为1.0mm × 0.5mm × 0.5mm左右，极大节省了PCB布局空间，满足现代电子设备向轻薄化、高集成度发展的需求。尽管体积微小，但其仍能承受50V的直流额定电压，显示出较高的耐压能力与结构可靠性。此外，CL01JT27N具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异，可有效滤除电源线上的高频干扰，提升系统稳定性。
　　制造工艺方面，三星电机采用先进的叠层共烧技术，确保每一层陶瓷与内电极之间的结合紧密且均匀，从而提高产品的机械强度和长期可靠性。该电容器还具备良好的抗湿性和耐焊接热冲击能力，符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺。整体而言，CL01JT27N凭借其稳定的电气性能、紧凑的外形尺寸和高可靠性，成为便携式电子设备、智能手机、无线模块及工业控制电路中的理想选择。

CL01JT27N多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括电源去耦，用于IC供电引脚附近以滤除高频噪声并稳定电压；在模拟和数字电路中作为旁路电容，提供低阻抗通路以减少信号串扰；也可用于LC滤波器、谐振电路和耦合/隔直电路中。由于其温度稳定性良好，适用于工作环境温度变化较大的工业设备和汽车电子模块。此外，在射频通信模块、蓝牙/Wi-Fi模组、传感器接口电路以及消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中均有广泛应用。其小型化特性特别适合高密度SMT组装产线，支持自动化贴片生产。

GRM155R71H27NJ01D
　　CC0402JRNPO9BN27N
　　LL0402JR27N