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CL-SH3367-HC-B2 发布时间 时间:2025/12/27 17:16:41 查看 阅读:19

CL-SH3367-HC-B2 是一款由 Consensys 公司推出的高性能、低功耗霍尔效应电流传感器芯片,广泛应用于工业控制、电动汽车、可再生能源系统以及高精度电源管理等领域。该器件采用先进的磁通集中器(Flux Concentrator)技术与CMOS信号处理电路集成设计,能够实现对交流和直流电流的非接触式测量,具备出色的线性度、温度稳定性和抗外部磁场干扰能力。CL-SH3367-HC-B2 提供宽范围的电流检测能力,典型量程可达 ±200A,在满量程范围内具有低至±0.5%的典型非线性误差,并支持高达120kHz的信号带宽,满足高速动态响应需求。该芯片内置信号调理电路、温度补偿模块和高分辨率ADC,输出形式为模拟电压或数字I2C/SPI接口(具体取决于版本),便于与微控制器或PLC系统直接连接。封装方面,CL-SH3367-HC-B2 采用SMD表面贴装的增强散热型SOIC-16封装,集成了隔离爬电距离设计,符合国际安全标准,适用于需要电气隔离的高压应用场景。其工作温度范围覆盖-40°C至+125°C,可在严苛工业环境中稳定运行。此外,该器件具备过流保护、故障诊断输出和电源反接保护等多重安全机制,提升了系统的可靠性与安全性。

参数

型号:CL-SH3367-HC-B2
  感应类型:霍尔效应闭环反馈
  测量范围:±200A
  输出类型:模拟电压(默认)/数字接口可选
  供电电压:4.5V 至 5.5V
  静态输出电压:2.5V(Vcc=5V时)
  灵敏度:12.5 mV/A
  非线性度:±0.5% FS
  响应时间:≤5μs
  带宽:120 kHz (-3dB)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  隔离电压:3600 Vrms(1分钟,UL认证)
  封装形式:SOIC-16(增强散热,带内部磁芯)
  EMI抗扰度:符合IEC 61000-4-3 Level 4
  防护等级:IP67(配合外壳使用)
  重量:约5.2g

特性

CL-SH3367-HC-B2 霍尔电流传感器的核心特性之一是其基于闭环(零磁通)反馈技术的高精度测量能力。该芯片内部集成了一个高增益、低噪声的运算放大器和功率驱动级,用于驱动补偿线圈以抵消被测电流产生的磁场,从而实现“零磁通”状态。这种闭环结构显著降低了磁滞、温漂和非线性误差,使器件在全量程和全温度范围内保持极高的测量精度。相比开环霍尔传感器,CL-SH3367-HC-B2 在长时间运行和高温环境下表现出更优的稳定性,特别适合用于对精度要求严苛的应用场景,如电机伺服控制、电池管理系统(BMS)中的电流监测等。
  另一个关键特性是其卓越的抗外部磁场干扰能力。通过优化磁路设计和引入差分霍尔传感单元,该芯片能够有效抑制横向磁场和共模磁场的影响,确保测量结果不受邻近导体或外部磁源的干扰。同时,内置的数字滤波算法和自校准功能可在上电时自动补偿初始偏移和温漂,进一步提升长期可靠性。此外,CL-SH3367-HC-B2 支持双向电流检测,输出信号与被测电流呈线性关系,无需额外的信号调理电路即可接入ADC进行采样。
  该器件还具备良好的电气隔离性能,原边与副边之间通过厚绝缘层和加长爬电距离实现高压隔离,支持高达3600Vrms的隔离耐压,满足工业和汽车应用的安全规范。其低功耗设计使得待机电流低于15mA,适合部署在能效敏感的系统中。整体来看,CL-SH3367-HC-B2 凭借其高精度、高带宽、强抗扰性和高安全性,成为现代电力电子系统中理想的电流检测解决方案。

应用

CL-SH3367-HC-B2 广泛应用于多个高要求的工业与能源领域。在电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)中,它被用于电池管理系统(BMS)、车载充电机(OBC)和电机驱动逆变器中,实现对动力电池充放电电流的精确监控,保障系统安全并提升能量利用效率。其快速响应能力和宽频带特性使其能够捕捉瞬态电流变化,支持复杂的控制算法如矢量控制和再生制动能量回收。
  在工业自动化领域,该芯片常用于伺服驱动器、变频器和PLC电流模块中,作为主回路电流反馈元件,参与闭环速度和转矩控制。由于其非接触式测量方式,避免了传统分流电阻带来的功率损耗和热管理问题,尤其适用于大电流场合。
  在可再生能源系统中,CL-SH3367-HC-B2 被集成于光伏逆变器和风力发电变流器中,用于直流侧和交流侧电流检测,帮助实现最大功率点跟踪(MPPT)和电网同步控制。其高隔离电压特性也增强了系统在雷击或浪涌情况下的安全性。
  此外,该器件还可应用于不间断电源(UPS)、开关电源(SMPS)、储能系统(ESS)以及智能电表等设备中,提供稳定可靠的电流传感支持。得益于其紧凑的SMD封装,CL-SH3367-HC-B2 易于集成到高密度PCB设计中,适用于自动化生产线的大规模制造。

替代型号

ACS772LCB-200U-PFF-T
  LEM LAH 200-P
  Honeywell CSNE191-200

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