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CKP1608D1R0M-T 发布时间 时间:2025/12/27 9:44:07 查看 阅读:25

CKP1608D1R0M-T是一款由Chilisin(奇力新)生产的贴片功率电感,属于CKP系列,广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。该电感采用小型化1608封装(公制尺寸1.6mm x 0.8mm),符合JEDEC标准的EIA-1608尺寸规范,适用于自动化表面贴装工艺(SMT)。其主要功能是在电源管理电路中作为储能元件或滤波元件,用于DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)、电源去耦以及噪声抑制等场景。CKP1608D1R0M-T的标称电感值为1.0μH,误差范围为±20%(M级精度),具备良好的直流电阻(DCR)特性与额定电流承载能力,在有限的空间内实现了较高的能量存储效率。该器件采用多层陶瓷基板与金属合金磁芯材料结合绕线结构,具有优异的抗电磁干扰(EMI)性能和热稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持电气参数的一致性。此外,产品符合RoHS环保要求,并具备无铅焊接兼容性,适合现代绿色电子产品制造的需求。

参数

型号:CKP1608D1R0M-T
  封装尺寸:1608(1.6×0.8mm)
  电感值:1.0μH
  电感公差:±20%
  额定电流(Idc):550mA(典型)
  直流电阻(DCR):340mΩ(最大)
  自谐振频率(SRF):≥150MHz(典型)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  核心材料:铁氧体合金复合磁芯
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端子电极:镍/锡镀层,无铅兼容

特性

CKP1608D1R0M-T贴片电感在高频工作条件下表现出色,得益于其优化的磁芯材料与绕组结构设计,能够有效降低涡流损耗和磁滞损耗,从而提升整体转换效率。该电感使用的复合铁氧体合金磁芯具备良好的饱和特性,在大电流通过时仍能维持较高的电感稳定性,避免因磁饱和导致的性能骤降。同时,其低直流电阻(DCR)减少了在导通状态下的功率损耗,有助于提高电源系统的能效表现,特别适用于电池供电设备以延长续航时间。器件的自谐振频率较高(通常超过150MHz),确保其在常见的开关电源频率(如1MHz以内)下处于感性工作区,不会因接近谐振点而发生阻抗异常或滤波失效问题。
  该型号还具备出色的温度稳定性,即使在极端环境温度下也能保持可靠的电气性能。其工作温度范围覆盖-40°C至+125°C,满足工业级和消费类电子产品的严苛应用需求。由于采用了先进的封装技术,器件具有较强的机械强度和抗振动能力,可有效防止因PCB弯曲或热应力引起的开裂或脱焊现象。此外,端子电极为镍/锡双层镀膜处理,不仅增强了焊接可靠性,还兼容无铅回流焊工艺,符合现代环保法规要求。整体结构密封性好,具备一定的防潮、防尘能力,提升了长期使用的可靠性。该电感对电磁干扰(EMI)有较强的抑制能力,可用于噪声敏感电路中作为滤波元件,帮助满足EMC认证标准。

应用

CKP1608D1R0M-T主要用于各类小型化电子设备中的电源管理电路,常见于移动通信设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等内部的DC-DC升压或降压转换器中,作为关键的储能和滤波元件。它也广泛应用于便携式医疗仪器、物联网终端节点、无线传感器网络模块以及蓝牙耳机等低功耗系统中,支持高效能电源架构的设计。在主板或模块化电路板上,该电感常被用作处理器核心供电(Vcore)路径上的滤波电感,配合陶瓷电容构成π型或LC滤波网络,有效平滑输出电压纹波,提升供电质量。此外,在LED驱动电路中,该器件可用于恒流源拓扑结构中实现稳定的电流输出。由于其小尺寸和高性能特点,也适用于高密度布局的FPGA、ASIC周边电源去耦设计。在汽车电子领域,尽管不属车规级产品,但在部分非关键车载信息娱乐系统或后装设备中亦有使用。该电感还可用于各种嵌入式控制器、微处理器单元(MCU)供电系统,以及便携式音频播放器、GPS导航仪等消费类电子产品中,发挥其高频响应快、体积小、效率高的优势。

替代型号

LQM2HPN1R0MG0L
  XFL1608-1R0M

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CKP1608D1R0M-T参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列CK, P Type
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感1 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)750 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)200 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 供应商器件封装0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.037"(0.95mm)