CKG57DX7R2A475M 时间：2025/12/5 9:23:11 阅读：25

CKG57DX7R2A475M是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装型电容器，采用X7R电介质材料，具有稳定的电气性能和较宽的工作温度范围。其封装尺寸为1210（3225公制），额定电压为100V DC，标称电容值为4.7μF，容差为±20%。该电容器广泛应用于工业、汽车电子、电源管理以及消费类电子产品中，适用于去耦、滤波、旁路和储能等电路功能。由于其高电容密度和可靠的性能，CKG57DX7R2A475M在空间受限但需要较高电容值的应用中表现出色。此外，该器件符合RoHS环保标准，并具备良好的耐湿性和焊接可靠性，适合回流焊工艺。作为一款高性能的MLCC，它在温度稳定性、寿命可靠性和直流偏压特性方面表现良好，是现代高密度电子设计中的常用元件之一。

参数

型号：CKG57DX7R2A475M
　　制造商：KEMET
　　封装/尺寸：1210 (3225mm)
　　电容值：4.7μF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V DC
　　电介质类型：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% 电容变化（-55°C 至 +125°C）
　　直流偏压效应：随电压升高电容下降（典型值需查曲线）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 10000MΩ·μF
　　使用寿命：在额定电压和最高工作温度下不少于1000小时
　　ESR（等效串联电阻）：低，具体值依频率而定
　　ESL（等效串联电感）：低，适合高频应用
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　潮敏等级（MSL）：1级（可无限暴露于≤30°C/85%RH）
　　符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（如适用）

特性

CKG57DX7R2A475M采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在高温和高电压环境下仍能维持稳定的电容性能。X7R电介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容变化控制在±15%以内，适用于对电容稳定性要求较高的电源去耦和滤波场景。该电容器具备优异的直流偏压特性，尽管随着施加电压接近额定值时电容会有所下降，但在多数实际应用中仍能保持足够的有效电容值。其1210封装形式在体积与容量之间实现了良好平衡，适合高密度PCB布局。
　　该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频开关电源环境中表现出色，能够有效抑制噪声并提升系统效率。同时，其镍阻挡层端子结构增强了抗硫化能力，提高了在恶劣环境下的长期可靠性，特别适合工业控制和汽车电子应用。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环和机械冲击测试，确保在复杂工况下的稳定运行。
　　KEMET在材料选择和生产工艺上的严格控制，使得CKG57DX7R2A475M具备出色的耐焊接热性能和抗板弯裂能力，减少因PCB弯曲或热应力导致的开裂风险。此外，该电容器支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，提升了生产效率和良率。整体而言，这款MLCC结合了高电容密度、宽温区稳定性与高可靠性，是现代电子设计中理想的去耦与滤波解决方案。

应用

CKG57DX7R2A475M广泛用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在电源管理电路中，常被用作输入/输出滤波电容，配合DC-DC转换器、LDO稳压器等器件，有效平滑电压波动并降低纹波噪声。在工业控制系统中，该电容器用于PLC模块、传感器信号调理电路和电机驱动器的去耦网络，提升系统的抗干扰能力和稳定性。
　　在汽车电子领域，该器件适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制单元和电池管理系统（BMS），满足AEC-Q200可靠性标准要求，能够在剧烈温度变化和振动环境下长期工作。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备也广泛采用此类高密度MLCC，用于处理器供电轨的旁路电容，保障高速数字电路的稳定运行。
　　此外，该电容器还可用于医疗设备、通信基站、服务器电源和可再生能源逆变器等高端应用场景。其良好的高频响应特性使其在射频电路和模拟前端中也可作为耦合或退耦元件使用。总之，CKG57DX7R2A475M凭借其综合性能优势，成为多种电子系统中不可或缺的关键无源元件。