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CKD110JB1E102S 发布时间 时间:2025/12/25 9:38:09 查看 阅读:26

CKD110JB1E102S是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装型电容器,广泛应用于各类电子电路中以提供去耦、滤波、旁路和储能功能。该型号由知名元器件制造商生产,符合工业级质量和可靠性标准,适用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等多种领域。其命名规则遵循业界通用标准,其中部分字母和数字代表了电容值、额定电压、介质材料与封装尺寸等关键参数。该器件采用稳健的陶瓷介质和内部电极结构设计,具备良好的高频响应特性和温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。此外,CKD110JB1E102S符合RoHS环保要求,无铅且兼容现代回流焊工艺,适合自动化贴片生产流程。由于其高可靠性和小尺寸特性,常被用于紧凑型高密度PCB布局设计中,满足对空间和性能双重需求的应用场景。

参数

电容值:1nF (1000pF)
  容差:±5%
  额定电压:25V
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
  温度系数:0 ±30ppm/°C
  绝缘电阻:≥10,000MΩ 或 CR ≥ 100GΩ·μF
  最大厚度:约1.6mm
  端接类型:镍阻挡层 + 哑光锡电镀

特性

CKD110JB1E102S所采用的C0G(也称为NP0)介质材料是目前最稳定的陶瓷电介质之一,具有极低的介电常数随温度变化率,确保电容值在极端温度条件下仍能保持高度稳定。这一特性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的振荡电路、滤波器和定时应用中。相比X7R或Y5V类电容,C0G材质几乎不存在因电压、温度或时间导致的容量漂移现象,长期使用下老化效应极小,保障系统长期运行的可靠性。
  该电容器具备优异的高频特性,等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)均处于较低水平,能够有效抑制高频噪声并实现快速充放电响应,因此在电源去耦和信号路径滤波方面表现出色。尤其在射频(RF)电路和高速数字系统中,可显著提升信号完整性。同时,其0805封装形式在小型化与焊接可靠性之间取得良好平衡,既节省PCB空间又便于自动化贴片加工,适合大规模生产。
  机械强度方面,该器件经过优化设计以抵抗热冲击和机械应力,在多次回流焊过程中不易产生微裂纹。此外,其端电极采用三层端子结构(铜内电极—镍阻挡层—锡外层),增强了抗潮性和可焊性,确保在各种环境条件下的连接可靠性。整体设计满足AEC-Q200等车规级可靠性测试要求的部分项目,可在一定程度上用于汽车电子模块。综合来看,CKD110JB1E102S是一款高性能、高稳定性的MLCC产品,适用于严苛环境下的精密电子系统。

应用

CKD110JB1E102S因其出色的电气稳定性和宽温工作能力,广泛应用于多个高端电子领域。在通信设备中,它常用于射频前端模块、锁相环(PLL)电路以及本地振荡器中的旁路和耦合,确保信号频率不发生偏移;在精密测量仪器和医疗电子设备中,该电容用于参考电压滤波和模拟前端滤波,防止外界干扰影响测量精度。
  在工业控制系统中,该器件被大量用于PLC模块、传感器调理电路和DC-DC转换器输出滤波,发挥其低噪声和高可靠性的优势。此外,在汽车电子如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中,CKD110JB1E102S可用于电源轨去耦和时钟电路稳定,支持车辆在复杂电磁环境和剧烈温度波动下的正常运行。
  消费类电子产品如智能手机、平板电脑和无线耳机也普遍采用此类高稳定性电容,特别是在音频路径和无线连接模块(Wi-Fi、蓝牙)中,用于提高信噪比和传输稳定性。此外,由于其符合无铅焊接标准,完全兼容现代环保制造流程,因此也是绿色电子产品设计的理想选择。总之,凡是对电容稳定性、寿命和环境适应性有较高要求的场合,CKD110JB1E102S都是一个值得信赖的解决方案。

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CKD110JB1E102S参数

  • 制造商TDK
  • 电容1000 pF
  • 容差- 20 %, + 50 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 工作温度范围- 55 C to + 85 C
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF1 nF
  • Capacitance - uF0.001 uF
  • 尺寸1.25 mm W x 3.2 mm L
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT