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CKC21X912MDGAC7210 发布时间 时间:2025/6/16 18:12:33 查看 阅读:3

CKC21X912MDGAC7210 是一款高性能、低功耗的存储芯片,主要用于数据存储和缓存应用。该芯片采用先进的制造工艺,在保证高速数据传输的同时,具备高可靠性和较低的能耗特性。
  其主要特点是提供大容量的数据存储能力,并且支持多种接口协议,适用于工业控制、通信设备以及消费类电子产品中的数据管理任务。

参数

类型:存储芯片
  容量:128Mb
  工作电压:1.8V - 3.6V
  封装形式:BGA
  数据速率:最高200Mbps
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  I/O数量:32

特性

CKC21X912MDGAC7210 具有以下显著特性:
  1. 支持多协议接口,兼容性强,能够轻松集成到各种系统架构中。
  2. 高速数据传输能力,确保实时处理大量数据的需求。
  3. 内置ECC(错误检查与纠正)功能,提升了数据完整性和可靠性。
  4. 超低待机功耗设计,特别适合对能耗敏感的应用场景。
  5. 提供宽温版本,能够在极端环境下保持稳定运行。
  6. 封装小巧,便于在空间受限的设计中使用。

应用

这款芯片广泛应用于需要高效数据管理的领域,包括但不限于:
  1. 工业自动化控制系统中的数据记录和缓存。
  2. 网络通信设备中的临时数据存储。
  3. 消费类电子产品如平板电脑、智能电视等的内存扩展。
  4. 医疗设备中的数据采集与存储。
  5. 嵌入式系统的程序代码和配置数据保存。

替代型号

CKC21X912MDGAH7210
  CKC21X912MDGAL7210

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CKC21X912MDGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥17.76839卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9100 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-