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CKC21X823GWGAC7210 发布时间 时间:2025/6/16 18:11:46 查看 阅读:2

CKC21X823GWGAC7210 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量和高可靠性的数据存储应用中。这款芯片采用先进的制造工艺,能够在较低功耗的情况下提供快速的数据读写能力。
  该型号属于一个特定系列的非易失性存储器,支持多种工作模式以适应不同的应用场景。它广泛应用于消费类电子、工业控制以及通信设备等领域。

参数

封装:BGA
  容量:2Gb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.65V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据保存时间:>20 年
  擦写次数:100,000 次

特性

CKC21X823GWGAC7210 的主要特性包括:
  1. 高密度存储能力,满足现代设备对大数据量的需求。
  2. 支持高速 SPI 接口,能够显著提升数据传输效率。
  3. 内置 ECC(错误校验和纠正)引擎,确保数据完整性。
  4. 极低的待机功耗设计,非常适合电池供电设备。
  5. 强大的耐用性和可靠性,适用于恶劣环境下的长时间运行。
  6. 提供全面的安全功能,例如写保护和分区管理,增强数据安全性。

应用

此款芯片主要应用于以下领域:
  1. 智能家居及物联网终端设备中的固件存储。
  2. 工业自动化系统中的程序代码和关键参数存储。
  3. 可穿戴设备和其他便携式电子产品的数据记录。
  4. 网络路由器和交换机等通信设备的配置文件保存。
  5. 医疗设备中的病人信息与诊断结果的持久化存储。

替代型号

CKC21X823GWGAC7211
  CKC21X823GWGAC7212
  CKC21X823GWGAC7213

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CKC21X823GWGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥19.62239卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定650V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-