CKC21X752FCGAC7210 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于 X7R 介质系列,具有出色的温度稳定性和容量稳定性,适合在广泛的工业和消费类电子设备中使用。
其高可靠性设计使其能够在恶劣的工作环境下保持稳定的电气性能,同时具备小尺寸和大容量的特点,非常适合现代电子产品的紧凑型设计需求。
电容值:0.75μF
额定电压:25V
尺寸:1812英寸 (4.5mm x 3.2mm)
介质类型:X7R
耐温范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装
公差:±10%
DF值(耗散因数):≤1%(1kHz,20℃条件下)
CKC21X752FCGAC7210 的主要特性包括:
1. 高可靠性的 X7R 介质材料确保了其在宽温度范围内的电容值变化小于 ±15%,从而提供稳定的性能。
2. 具有良好的频率响应,在高频电路中表现出色。
3. 小型化设计使得它能够满足当前电子产品对空间节省的需求。
4. 表面贴装技术 (SMT) 提高了生产效率,并增强了机械稳定性。
5. 良好的抗潮湿和抗机械应力能力进一步提升了其使用寿命。
该型号电容器适用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑等。
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频 (RF) 滤波器和匹配网络。
4. 医疗设备中的信号调理电路。
5. 汽车电子系统中的稳压和滤波功能。
6. 各种开关电源模块中的高频旁路应用。
CKC21X752FSCGAC7210
GRM32BR71H752KA01D
TJM1812X7R1H752K