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CKC21X682MDGAC7800 发布时间 时间:2025/6/23 21:05:57 查看 阅读:6

CKC21X682MDGAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、小封装的表面贴装器件,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。

参数

容量:6.8μF
  额定电压:25V
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  直流偏压特性:典型条件下容量下降小于20%

特性

CKC21X682MDGAC7800采用了先进的多层陶瓷制造工艺,具备以下特点:
  1. 高容量密度设计,能够在小型封装中实现较大的电容量。
  2. X7R介质材料保证了其在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
  3. 良好的直流偏压特性使其适用于多种电源滤波和耦合应用。
  4. 低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),适合高频电路环境。
  5. 符合RoHS标准,环保且适合无铅焊接工艺。

应用

该型号主要应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及储能等场景,具体包括:
  1. 消费电子产品中的音频放大器和稳压电路。
  2. 通信设备中的射频前端和功率管理模块。
  3. 工业自动化系统中的传感器接口和数据采集电路。
  4. 可穿戴设备和其他便携式电子产品中的低功耗设计。
  5. LED驱动电路和平滑滤波网络。

替代型号

CKC21X682MKGAC7800
  CKC21X682MNGAC7800
  GRM21BR60J685ME11

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CKC21X682MDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥17.80650卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-