时间：2025/7/10 16:16:41
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CKC21X682FCGAC7210 是一款高性能、低功耗的存储器芯片，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。该芯片采用先进的工艺技术制造，具有高可靠性和稳定性，能够满足多种复杂应用场景的需求。
该系列芯片主要用作静态随机存取存储器（SRAM），其设计优化了数据读写速度和功耗表现，适用于需要快速响应和稳定性能的应用环境。
型号：CKC21X682FCGAC7210
类型：SRAM (静态随机存取存储器)
容量：2Mb (256K x 8位)
工作电压：1.8V - 3.6V
接口类型：并行接口
封装形式：BGA (球栅阵列封装)
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
数据存取时间：10ns
引脚数：48
功耗：待机模式下 < 1μW
CKC21X682FCGAC7210 具有以下显著特点：
1. 高速数据存取能力，典型存取时间为 10ns，可支持高频操作环境。
2. 低功耗设计，在待机模式下的功耗极低，非常适合对能效要求较高的应用。
3. 广泛的工作电压范围（1.8V 至 3.6V），增强了芯片在不同电源条件下的适应性。
4. 工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保其在极端环境中的可靠性。
5. BGA 封装形式减少了体积和重量，提高了布局灵活性。
6. 数据保持功能，在断电后可通过外部电池维持数据完整性。
CKC21X682FCGAC7210 主要用于以下领域：
1. 工业自动化设备中的缓存和数据暂存功能。
2. 消费类电子产品如打印机、扫描仪等，作为临时数据存储单元。
3. 网络通信设备中的高速缓冲区，提升数据传输效率。
4. 医疗设备中实时数据采集与处理环节。
5. 嵌入式系统中的代码或数据存储模块。
其高性能和低功耗的特点使得它在各类对速度和能耗敏感的应用中表现出色。
CY62256VFM-10JC, AS6C256N-10TPIE, IS62C256AL-10TLI
