时间：2025/6/19 9:36:42
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CKC21X622FDGAC7800是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高稳定性电路设计。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，适用于各种工业、通信和消费类电子设备。其封装形式为标准尺寸，适合自动化表面贴装技术（SMT）生产。
容量：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
绝缘电阻：>1000MΩ
CKC21X622FDGAC7800采用X7R介质材料制造，具备优秀的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内容量变化不超过±15%。此外，这款电容器支持高频应用，其低ESR特性能够有效减少能量损耗，提升系统效率。同时，它还拥有较长的使用寿命和高可靠性，非常适合在严苛环境下使用。
其小型化的封装设计使其非常适用于空间受限的设计场景，同时满足现代电子设备对轻量化和紧凑化的需求。该产品通过了相关的质量认证，如RoHS和REACH，符合环保要求。
CKC21X622FDGAC7800广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦、音频电路以及射频电路等领域。在消费类电子产品中，它可用于智能手机、平板电脑和平板电视；在工业领域，可应用于电机控制、逆变器和不间断电源（UPS）；在汽车电子中，可用于信息娱乐系统和车载网络模块。
CKC21X622FDGAC6800
CKC21X622FDGAC8800
GRM31CR61E225KA01D
MU225KX7R0J50B120
