CKC21X512MCGAC7210 是一款高性能的 DDR4 内存颗粒芯片,主要用于构建计算机内存模块(如 DIMM 和 SO-DIMM)。该芯片支持高带宽数据传输,具有低功耗和稳定性能的特点。它广泛应用于台式机、笔记本电脑、服务器以及其他需要大容量高速内存的设备中。
DDR4 技术相比前代 DDR3 提供了更高的频率范围和更低的工作电压,从而提高了能效并减少了发热量。
类型:DRAM
接口:DDR4
容量:4Gb (512Mb x 8)
工作电压:1.2V
频率:2133MHz, 2400MHz, 2666MHz
封装形式:BGA
I/O配置:72球
温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚间距:1.0mm
CKC21X512MCGAC7210 提供了卓越的性能表现,主要体现在以下几个方面:
1. 高速数据传输:支持高达 2666MT/s 的数据速率,显著提升系统整体性能。
2. 节能环保:采用 1.2V 工作电压,比 DDR3 的 1.5V 更加节能。
3. 稳定可靠:内置片上 ECC(错误检查与纠正)功能,确保数据完整性和可靠性。
4. 小型化设计:使用 BGA 封装技术,适合空间有限的应用场景。
5. 广泛兼容性:支持多种主流主板和内存条规格,便于集成到不同类型的设备中。
这款内存颗粒适用于多种电子设备,包括但不限于:
1. 台式电脑和工作站:
为高端计算任务提供充足内存支持。
2. 笔记本电脑:
满足移动办公对高效能和低功耗的需求。
3. 服务器及数据中心:
保障大规模数据处理任务的流畅运行。
4. 工业控制设备:
在恶劣环境下保持稳定工作状态。
5. 游戏主机和其他嵌入式系统:
提供快速响应能力和流畅用户体验。
K4B4G1646Q-HYF0, MT41K512M8HX-125, H9TQ28AFCUMLMR_N6E