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CKC21X512MCGAC7210 发布时间 时间:2025/7/7 12:33:19 查看 阅读:12

CKC21X512MCGAC7210 是一款高性能的 DDR4 内存颗粒芯片,主要用于构建计算机内存模块(如 DIMM 和 SO-DIMM)。该芯片支持高带宽数据传输,具有低功耗和稳定性能的特点。它广泛应用于台式机、笔记本电脑、服务器以及其他需要大容量高速内存的设备中。
  DDR4 技术相比前代 DDR3 提供了更高的频率范围和更低的工作电压,从而提高了能效并减少了发热量。

参数

类型:DRAM
  接口:DDR4
  容量:4Gb (512Mb x 8)
  工作电压:1.2V
  频率:2133MHz, 2400MHz, 2666MHz
  封装形式:BGA
  I/O配置:72球
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚间距:1.0mm

特性

CKC21X512MCGAC7210 提供了卓越的性能表现,主要体现在以下几个方面:
  1. 高速数据传输:支持高达 2666MT/s 的数据速率,显著提升系统整体性能。
  2. 节能环保:采用 1.2V 工作电压,比 DDR3 的 1.5V 更加节能。
  3. 稳定可靠:内置片上 ECC(错误检查与纠正)功能,确保数据完整性和可靠性。
  4. 小型化设计:使用 BGA 封装技术,适合空间有限的应用场景。
  5. 广泛兼容性:支持多种主流主板和内存条规格,便于集成到不同类型的设备中。

应用

这款内存颗粒适用于多种电子设备,包括但不限于:
  1. 台式电脑和工作站:
  为高端计算任务提供充足内存支持。
  2. 笔记本电脑:
  满足移动办公对高效能和低功耗的需求。
  3. 服务器及数据中心:
  保障大规模数据处理任务的流畅运行。
  4. 工业控制设备:
  在恶劣环境下保持稳定工作状态。
  5. 游戏主机和其他嵌入式系统:
  提供快速响应能力和流畅用户体验。

替代型号

K4B4G1646Q-HYF0, MT41K512M8HX-125, H9TQ28AFCUMLMR_N6E

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CKC21X512MCGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥8.93744卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-