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CKC21X512JEGAC7210 发布时间 时间:2025/6/25 20:56:13 查看 阅读:10

CKC21X512JEGAC7210是一款高性能的存储芯片,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片属于NAND Flash系列,采用MLC(多层单元)技术,具备高可靠性和耐用性。其设计旨在满足工业级和企业级应用的需求,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式系统以及数据中心等。该芯片支持高速接口,具有低功耗特性和多种数据保护机制。

参数

容量:512Gb
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  核心电压:1.8V
  数据传输速率:400MB/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写寿命:3000次
  数据保持时间:10年

特性

CKC21X512JEGAC7210采用了先进的制程工艺,显著提升了存储密度和性能。
  其MLC技术能够在每个存储单元中保存2位数据,相较于SLC技术提供了更高的存储容量,同时在成本和性能之间达到了良好的平衡。
  芯片支持Toggle Mode 2.0接口,确保了高速数据传输能力,并且兼容多种主流控制器。
  内置ECC(错误检查与纠正)功能,能够有效提高数据的完整性与可靠性。
  此外,该芯片还具备断电保护、磨损均衡等高级功能,延长了产品的使用寿命。

应用

CKC21X512JEGAC7210广泛应用于需要高容量和高性能存储解决方案的领域。
  主要应用场景包括:
  - 固态硬盘(SSD)
  - 工业级存储卡
  - 嵌入式设备中的数据存储模块
  - 数据中心服务器
  - 网络通信设备中的缓存和日志记录
  - 汽车电子系统中的数据存储组件

替代型号

CKC21X512JEHAC7210
  CKC21X256JEGAC7210

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CKC21X512JEGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥15.36808卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定1200V(1.2kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-