时间：2025/5/20 17:30:23
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CKC21X393FCGAC7210 是一款高性能的存储器芯片，主要用于需要高可靠性和大容量数据存储的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺，确保了其在工业级和商业级环境中的稳定运行。它通常被用作嵌入式系统、网络设备以及消费电子产品的数据存储解决方案。
该芯片具备低功耗、高速读写的特点，能够满足现代电子设备对存储性能日益增长的需求。
类型：存储器芯片
容量：2Gb
接口：DDR3
电压范围：1.35V 至 1.5V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装形式：FBGA
引脚数：78
数据速率：1600 MT/s
CKC21X393FCGAC7210 具备以下主要特性：
1. 高速数据传输能力：支持 DDR3 标准，最大数据速率达到 1600 MT/s，适用于对带宽要求较高的应用。
2. 低功耗设计：采用 1.35V 工作电压，有效降低系统能耗。
3. 宽温范围支持：能够在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作，适应多种恶劣环境条件。
4. 小型化封装：使用 FBGA 封装形式，有助于减少 PCB 空间占用，适合紧凑型设计。
5. 高可靠性：经过严格的测试和筛选，确保在长时间运行下的稳定性。
CKC21X393FCGAC7210 广泛应用于以下领域：
1. 嵌入式系统：如工业控制设备、医疗仪器等，需要高可靠性和大容量存储的应用。
2. 网络通信设备：路由器、交换机等需要高效数据处理能力的设备。
3. 消费电子产品：如智能电视、游戏机等对存储性能有较高要求的产品。
4. 数据中心服务器：用于缓存和临时数据存储，提升系统整体性能。
MT4GFD832A1M8-16B1, H9TQ2GG8ENTMR-KV, K4B4G1646Q-HYF0
