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CKC21X333KDGAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 16:18:39 查看 阅读:8

CKC21X333KDGAC7800是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于射频和微波应用中的信号滤波、耦合和去耦。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于工业级和商业级电子设备。
  这款电容器采用了先进的制造工艺,确保在高频条件下的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),从而提供卓越的性能表现。

参数

容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸:0402英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装

特性

CKC21X333KDGAC7800具备以下主要特性:
  1. 高Q值和低ESR特性,非常适合高频应用。
  2. 温度稳定性强,在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  3. 小型化设计,适合高密度PCB布局。
  4. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
  5. 高可靠性和长寿命,适合各种恶劣环境下的应用。

应用

该型号电容器广泛应用于通信设备、消费电子产品、医疗设备以及工业自动化领域。
  典型应用场景包括:
  - 射频前端模块中的滤波和匹配网络。
  - 高速数据传输系统中的信号耦合与去耦。
  - 无线通信模块中的谐振电路。
  - 医疗成像设备中的高频信号处理。
  - 工业控制系统的电源管理单元。

替代型号

CKC21X332KDGAC7800
  CKC21X334KDGAC7800
  GRM155R60J333KA12D

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CKC21X333KDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥25.56864卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-