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CKC21X333FCGAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 9:18:53 查看 阅读:4

CKC21X333FCGAC7800 是一款高性能、低功耗的存储芯片,广泛应用于消费电子和工业领域。该芯片采用先进的工艺技术制造,具有高可靠性和稳定性,适用于需要大容量数据存储的场景。
  这款芯片属于 NAND Flash 类型,支持高速接口协议,能够提供卓越的数据吞吐性能。其设计注重节能效果,在待机模式下能耗极低,非常适合对功耗敏感的应用环境。

参数

类型:NAND Flash
  容量:333GB
  接口:ONFI 4.0
  工作电压:1.8V / 3.3V
  数据传输速率:最高400 MB/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写寿命:3000 次

特性

CKC21X333FCGAC7800 的主要特点是高容量和快速读写性能,同时具备强大的纠错功能(ECC),确保数据的完整性与可靠性。
  该芯片支持多种数据保护机制,例如坏块管理、磨损均衡算法以及断电保护等,极大地延长了产品的使用寿命。
  此外,它还集成了多种安全功能,如加密存储和访问控制,为敏感数据提供额外的安全保障。
  在环保方面,该产品符合 RoHS 标准,并且无铅设计满足国际环保要求。

应用

CKC21X333FCGAC7800 主要用于固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、监控设备以及其他需要大容量数据存储的场合。
  其高速传输能力和低功耗特点使其成为便携式设备的理想选择,比如平板电脑、智能手机和可穿戴设备。
  此外,由于其出色的稳定性和宽温特性,该芯片也适用于工业自动化、医疗设备及汽车电子等领域。

替代型号

CKC21X333FCGA9600
  CKC21X333FCGA3900
  MX31LF333GC

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CKC21X333FCGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥31.82648卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-