CKC21X103GCGAC7210 是一款高性能的陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该电容器具有高容值、低等效串联电阻 (ESR) 和高频率稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装设计适合表面贴装技术 (SMT),能够满足高频电路中的滤波、耦合和旁路需求。
这款电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,在此范围内,其电容量变化保持在 ±15% 以内,表现出优良的温度稳定性。
型号:CKC21X103GCGAC7210
标称电容值:0.047μF (47nF)
容差:±10%
额定电压:6.3VDC
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0805 (EIA 2012)
直流偏压特性:在 6.3V 下电容值降低不超过 20%
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
等效串联电阻 (ESR):≤ 0.05Ω
CKC21X103GCGAC7210 的主要特点是其高稳定性和可靠性。由于采用了 X7R 温度特性材料,该电容器能够在宽温度范围内保持较小的电容量变化,从而确保电路性能的一致性。
此外,它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。其表面贴装设计使其易于自动化生产和焊接,同时具备良好的机械强度以抵抗热冲击和振动。
电容器还支持较高的纹波电流能力,这使得它特别适合于电源滤波和高频信号处理等场景。此外,它的直流偏压特性良好,在施加额定电压时,电容量下降幅度较小,进一步提高了其在实际应用中的表现。
CKC21X103GCGAC7210 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
- 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
- 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
- 通信系统中的射频前端匹配网络和滤波器设计。
- 数据存储设备中的电源退耦和信号完整性优化。
- 医疗电子设备中的低噪声电路设计。
CKC21X103KCGAC7210
GRM21BR60J474KA12D
TDK C1608X7R1C474K120AA