时间：2025/6/24 10:37:21
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CKC21C822JDGAC7800 是一款高性能的贴片陶瓷电容器，属于X7R介质材料系列。它具有出色的温度稳定性和频率特性，适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的滤波、耦合和去耦应用。该型号采用多层陶瓷工艺制造，体积小且可靠性高，适合高密度电路板设计。
电容值：22μF
额定电压：50V
尺寸：1210英寸
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装(SMD)
直流偏置特性：低
绝缘电阻：1000MΩ以上
CKC21C822JDGAC7800 的主要特点是其采用了X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55℃至+125℃）能够保持稳定的电容量变化率，通常不超过±15%。此外，该电容器具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），使其非常适合高频信号处理。
由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器不仅体积小巧，而且具备良好的机械强度，能够有效抵抗热冲击和振动。同时，其表面贴装设计简化了自动化生产流程，提高了装配效率。
值得注意的是，尽管X7R电容器的温度稳定性较高，但在高直流偏置条件下，实际电容值可能会有所下降，因此在选择具体应用场景时需考虑这一因素。
CKC21C822JDGAC7800 广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和音频信号耦合。
2. 工业控制领域：用于变频器、伺服驱动器以及PLC系统中的输入/输出滤波和噪声抑制。
3. 通信设备：例如路由器、交换机和基站中的信号调节和电源去耦。
4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和发动机控制单元中的高频滤波。
CKC21C822KDGAC7800
GRM31CR61E226ME11
TJM226M0J105KEPA
