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CKC21C512GJGAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 10:31:11 查看 阅读:6

CKC21C512GJGAC7800 是一款高性能的 NAND Flash 存储芯片,主要用于大容量数据存储解决方案。该型号属于三星电子推出的 3D TLC NAND 系列,采用先进的 V-NAND 技术制造,具备高密度、低功耗和卓越性能的特点。
  这款芯片广泛应用于固态硬盘(SSD)、嵌入式存储设备、数据中心以及消费类电子产品中,满足对高速读写和可靠性的需求。

参数

容量:512GB
  接口类型:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  通道数:8
  擦写寿命:3000 次 (TLC)
  封装形式:BGA
  外形尺寸:11.5mm x 13mm x 1.2mm
  数据传输速率:最高 400MT/s
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

CKC21C512GJGAC7800 使用了三星第三代 V-NAND 技术,通过垂直堆叠单元显著提高了存储密度,并减少了单元间的干扰问题。
  其 Toggle DDR 2.0 接口提供了更快的数据传输速度,同时降低了功耗。
  此外,该芯片内置 ECC(错误校正码)引擎以增强数据完整性,并支持多种省电模式,优化系统效率。
  它还具有良好的耐用性和可靠性,在极端环境下也能稳定运行。

应用

CKC21C512GJGAC7800 主要适用于需要大容量和高性能存储的场景,例如:
  - 客户端及企业级 SSD
  - 工业计算机与嵌入式系统
  - 智能手机和平板电脑等移动设备
  - 数字电视和机顶盒
  - 监控录像设备及其他大数据处理终端

替代型号

K9BHGY8U1M-CCK0, KLM51GEY0E-CCK0

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CKC21C512GJGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥19.83756卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定1700V(1.7kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.200" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-