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CKC21C512FDGAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 14:36:10 查看 阅读:6

CKC21C512FDGAC7800是一款基于CMOS工艺制造的高速、低功耗SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片主要应用于需要高可靠性和快速数据访问的场景,例如工业控制、通信设备、医疗设备以及嵌入式系统等领域。其特点在于具备较大的存储容量和快速的数据读写能力,同时保持较低的功耗水平。
  这款SRAM芯片采用标准的TSOP封装形式,具有良好的引脚兼容性和易于集成的优点。此外,它支持宽电压范围操作,适应多种电源环境。

参数

容量:512K x 8 bits
  工作电压:2.5V ~ 3.6V
  访问时间:10ns
  功耗:典型值 200mA@3.3V
  封装形式:TSOP-40
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

CKC21C512FDGAC7800具备以下显著特性:
  1. 高速性能:该芯片能够实现10ns的快速访问时间,适合需要高频数据交换的应用。
  2. 超低功耗:相比其他同类产品,这款SRAM在运行和待机状态下均表现出更低的功耗,特别适用于对能效要求较高的场景。
  3. 可靠性强:通过严格的设计和测试流程,确保了芯片在极端温度条件下的稳定性和耐用性。
  4. 引脚兼容性好:与主流的SRAM芯片引脚布局一致,便于升级或替换现有设计中的存储器件。
  5. 宽电压支持:可以在2.5V至3.6V的电压范围内正常工作,适应多种供电环境。

应用

CKC21C512FDGAC7800广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化:用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制器等实时控制系统中,提供高速缓存功能。
  2. 通信设备:在网络路由器、交换机等设备中用作临时数据存储,提升数据传输效率。
  3. 医疗设备:如超声波成像仪、心电图仪等需要快速处理大量数据的场合。
  4. 嵌入式系统:为微控制器或处理器提供外部扩展存储空间,增强系统性能。
  5. 消费类电子产品:如打印机缓冲区、扫描仪图像暂存等功能模块。

替代型号

CY62256LV-10LL, IS61LV25616AL-10B, AS6C256-10TIN

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CKC21C512FDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥28.89042卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.200" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-