CKC21C473KCGAC7800 是一款由风华高科(FYCAP)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号主要用于高频滤波、耦合和去耦等应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。
其采用表面贴装技术(SMD),适合自动贴片机装配工艺,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容值:4.7μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
公差:±10%
直流偏压特性:随电压变化较小
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR:≤0.1Ω
耐湿等级:Level 1
CKC21C473KCGAC7800 具有优异的温度稳定性和频率响应能力,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电容稳定性。
X7R 材料确保了该电容器在不同温度条件下的性能一致性,同时具备较低的损耗因数和较高的可靠性。
由于采用了多层陶瓷结构设计,这款 MLCC 可以在有限的空间内提供更高的电容密度,非常适合现代紧凑型电子产品的需求。
此外,其表面贴装封装形式使其易于集成到 PCB 上,并支持高效的自动化生产流程。
该型号适用于多种场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调节。
3. 通信系统中的射频前端匹配网络。
4. 计算机及周边设备中的电源去耦和旁路。
5. 医疗设备中的敏感电路保护。
6. LED 照明驱动电路中的能量存储与释放。
CKC2J473KCGA
GRM1555C1H473KA01D
KRM1555X7R1H473KAA
TDK C1608X7R1H473K