您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CKC21C333FDGAC7800

CKC21C333FDGAC7800 发布时间 时间:2025/5/30 11:02:00 查看 阅读:9

CKC21C333FDGAC7800 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型的元件。该型号具有高稳定性和低ESR特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合 RoHS 标准,能够适应恶劣的工作环境,同时具备优异的温度特性和频率特性。
  这款电容器采用先进的制造工艺,确保在高频应用中提供稳定的性能表现。

参数

容量:33μF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  尺寸:0805英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  ESR:≤0.1Ω
  DF(耗散因数):≤2%

特性

CKC21C333FDGAC7800 具有以下显著特点:
  1. 稳定性:采用 X7R 介质,使其在温度变化范围内表现出极高的容量稳定性。
  2. 小型化:紧凑的 0805 封装形式,适用于高密度组装。
  3. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,保证长期使用中的可靠性能。
  4. 低 ESR 和低 ESL:特别适合用于电源滤波和去耦应用,能够有效减少纹波和噪声。
  5. 宽温度范围:能够在 -55℃ 至 +125℃ 的环境中正常工作,适应多种应用场景。
  6. 高性价比:在满足高性能要求的同时,保持了较低的成本优势。

应用

该型号电容器适用于以下场景:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑等的电源管理电路。
  2. 工业自动化:用作信号调理和电源滤波。
  3. 通信设备:为射频模块和基带处理器提供稳定供电。
  4. 汽车电子:在汽车信息娱乐系统和导航系统中起到滤波和储能作用。
  5. 医疗设备:保障医疗仪器内部电路的稳定运行。

替代型号

CKC21C333KCGAC7800
  GRM155R61C335ME11D
  KEMCAP336X7RFSL
  TDK C335KX7R0J63K

CKC21C333FDGAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CKC21C333FDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥42.92646卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.200" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-