时间：2025/7/9 2:15:12
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CKC18X512MDGAC7800 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，广泛应用于需要可靠数据存储和快速访问的场景。该芯片采用先进的制造工艺，具有高集成度和出色的稳定性，适用于工业控制、消费电子以及通信设备等领域。
其主要功能是提供高效的非易失性存储解决方案，支持多种工作模式和灵活的数据管理选项。通过优化设计，该芯片能够在极端温度范围内稳定运行，满足各种复杂环境下的应用需求。
容量：512Mb
接口类型：SPI
工作电压：1.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
数据保留时间：>20年
擦写次数：100,000 次
传输速率：最高 104Mbps
封装形式：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
引脚数：24
CKC18X512MDGAC7800 的核心优势在于其卓越的性能和可靠性。
1. 高速读写能力：支持高达 104Mbps 的传输速率，能够显著提升系统响应速度。
2. 广泛的工作温度范围：从 -40°C 到 +125°C 的工作区间使其非常适合在恶劣环境下使用。
3. 低功耗设计：在待机模式下仅消耗极少量电能，有助于延长电池供电设备的使用寿命。
4. 灵活的容量配置：512Mb 的存储空间可以满足大多数嵌入式系统的存储需求。
5. 可靠的数据保护机制：内置错误检测与纠正功能（ECC），确保数据完整性和准确性。
6. 小型化封装：WLCSP 封装形式极大地节省了 PCB 空间，特别适合对体积敏感的设计。
CKC18X512MDGAC7800 主要应用于以下领域：
1. 工业自动化设备中的固件存储和日志记录。
2. 消费类电子产品如智能音箱、可穿戴设备等的数据存储。
3. 网络通信设备中用于保存配置信息和运行参数。
4. 医疗器械中的关键数据存储，保证长期可靠性和安全性。
5. 汽车电子系统中的程序代码和传感器数据存储。
6. 物联网终端节点的数据缓存和持久化保存。
CKC18X256MDGAC7800
MX25L51245G
W25Q512JV
