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CKC18X512GCGAC7210 发布时间 时间:2025/6/3 9:52:21 查看 阅读:3

CKC18X512GCGAC7210 是一款基于 NAND 闪存技术的大容量存储芯片,通常用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)以及其他需要高密度存储的应用场景。该芯片具有高速读写性能和可靠的耐用性,适用于工业级和消费级产品。

参数

容量:512GB
  接口类型:PCIe NVMe
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:3500 MB/s (读取)
  随机读取IOPS:650K
  擦写寿命:3000次
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  尺寸:72x10mm

特性

CKC18X512GCGAC7210 使用先进的 TLC(Triple-Level Cell)技术,提供比传统 MLC 更高的存储密度,同时保持较低的成本。其内置的 ECC(Error Correction Code)引擎可以有效提升数据可靠性,减少误码率。
  该芯片支持多种高级功能,包括磨损均衡(Wear Leveling)、坏块管理(Bad Block Management)和垃圾回收(Garbage Collection),从而优化了存储性能和使用寿命。
  此外,它还具备低功耗设计,在待机模式下可显著降低能耗,非常适合对能效有严格要求的应用环境。

应用

CKC18X512GCGAC7210 广泛应用于各类需要大容量存储和高性能数据处理的领域,例如企业级服务器、数据中心、工业自动化设备以及高端消费电子产品。具体应用场景包括但不限于:
  1. 固态硬盘(SSD)制造
  2. 工业控制系统的数据记录
  3. 智能家居设备中的本地存储
  4. 医疗成像设备的数据缓存
  5. 车载娱乐系统和导航设备的存储模块

替代型号

CKC18X256GCGAC7210
  CKC18X1TGCAGAC7210
  BTH18X512GCGAC7210

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CKC18X512GCGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥11.20062卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-