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CKC18X512FDGAC7210 发布时间 时间:2025/6/29 2:49:36 查看 阅读:4

CKC18X512FDGAC7210 是一款高性能的 SRAM(静态随机存取存储器)芯片,属于 Cypress Semiconductor 公司推出的高速 CMOS 静态 RAM 系列。该器件具有低功耗和高可靠性的特点,适用于需要快速数据访问和稳定性能的应用场景。它采用标准的 TSOP 封装形式,便于集成到各种电子系统中。
  这款 SRAM 芯片主要面向工业控制、网络通信设备、消费类电子产品以及嵌入式系统等领域,能够为用户提供大容量、高速度的数据存储解决方案。

参数

存储容量:512K x 18 bits (9Mb)
  工作电压:3.3V ± 0.3V
  工作频率:最高 100 MHz
  访问时间:5 ns
  封装类型:TSOP II (66 引脚)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据保持时间:无限期(断电后数据丢失)
  输入/输出配置:三态输出
  功耗:待机模式下小于 2 mW

特性

CKC18X512FDGAC7210 提供了卓越的速度和可靠性,其非易失性特性使得在电源关闭时数据无法保存,但能够在运行过程中提供极快的数据读写速度。此芯片支持字节写入操作,同时具备自动刷新功能以确保数据一致性。
  此外,该器件采用了先进的制造工艺,在降低功耗的同时提高了整体性能。其引脚布局经过优化,方便与外部电路连接,并且支持多芯片堆叠使用以进一步扩展存储容量。
  它还具有以下优点:
  - 极高的数据吞吐量
  - 简单的接口设计
  - 出色的抗噪能力
  - 符合 RoHS 标准,环保无铅
  这些特点使其成为众多高速数据处理应用的理想选择。

应用

CKC18X512FDGAC7210 广泛应用于需要大容量、高速数据缓存的场合,例如:
  - 工业自动化控制器中的临时数据存储
  - 网络路由器和交换机的包缓冲区
  - 图形处理单元(GPU)的帧缓冲区
  - 嵌入式系统的高速缓存模块
  - 医疗成像设备中的实时数据采集
  - 视频监控系统中的图像处理缓存
  由于其高速度和大容量的特点,这款 SRAM 芯片非常适合用作处理器与外设之间的桥梁,提升整个系统的运行效率。

替代型号

CY6218FVM-55LCI, CY62148FVM-70LLI, CY62256FV35-70LLI

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CKC18X512FDGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥27.49579卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-