时间：2025/5/24 10:40:54
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CKC18X223MWGAC7800 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用先进的陶瓷材料和工艺技术制造，具有出色的稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电气性能。
这款电容器支持表面贴装 (SMD) 工艺，适合高密度电路板设计，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，可有效减少信号干扰并提升电源系统的稳定性。
容量：22μF
额定电压：35V
尺寸：1812英寸 (4.5mm x 3.2mm)
温度范围：-55°C 至 +125°C
容差：±20%
封装类型：SMD
直流偏压特性：低
工作频率：1MHz
CKC18X223MWGAC7800 的主要特性包括：
1. 高可靠性和稳定性，适用于恶劣环境下的应用。
2. X7R 温度特性确保在 -55°C 至 +125°C 范围内具有较小的容量变化。
3. 表面贴装设计简化了 PCB 组装流程，并提高了生产效率。
4. 具有较低的 ESR 和 ESL，能有效抑制高频噪声，改善电路性能。
5. 支持自动化生产和回流焊接工艺，满足大规模生产的需要。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅材料。
7. 较小的体积和较高的容量密度使其成为高密度设计的理想选择。
CKC18X223MWGAC7800 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备，例如路由器、交换机和基站。
3. 工业控制系统中的电源滤波和信号耦合。
4. LED 照明驱动电路中的旁路电容。
5. 汽车电子系统中的去耦和储能元件。
6. 音频设备中的信号耦合和滤波功能。
7. 医疗设备中的电源管理和信号处理部分。
CKC18X223MWBAC7800
CKC18X223MWGAC6800
CKC18X223MWGAC8800
